N環球 N GLOBE
Teknolohiya ng US

Applied Materials para itaas ang BESI stake sa humigit-kumulang 20% sa AI packaging bet

· N GLOBE

Sinabi ng US semiconductor equipment maker na Applied Materials noong Oktubre 26 na plano nitong itaas ang stake nito sa Dutch firm na BE Semiconductor Industries (BESI) sa humigit-kumulang 20%, na nagpapalalim ng partnership na nakatuon sa advanced packaging para sa AI chips.

Sinabi ng US semiconductor equipment maker na Applied Materials noong Lunes, Oktubre 26, na plano nitong itaas ang stake nito sa Dutch semiconductor equipment firm na BE Semiconductor Industries (BESI) sa humigit-kumulang 20% ​​mula sa 9%, na pinapataas ang taya nito sa advanced packaging technology na ginagamit sa artificial intelligence (AI) chips.

Ang deal

Sinabi ng Applied Materials na pumasok ito sa isang pinabilis na kasunduan sa pagbili ng bahagi para sa mga karagdagang bahagi, na may paghahatid na napapailalim sa pag-expire ng panahon ng paghihintay sa pagsusuri ng antitrust ng US. Ang Applied ay ang pinakamalaking shareholder ng BESI mula nang bumili ng paunang 9% na stake noong Abril 2025. Sinabi ng kumpanya na hindi nito planong itaas ang stake nito nang higit sa 20% o humanap ng upuan sa board ng BESI.

Ano ang saklaw ng partnership

Ang pinalawak na partnership ay tututuon sa mga bagong chip-connection at packaging na teknolohiya na naglalayong suportahan ang susunod na henerasyong AI semiconductors. Nagtulungan ang dalawang kumpanya mula noong 2020 sa teknolohiya ng hybrid bonding, at kamakailan ay sumali ang BESI sa EPIC Center ng Applied bilang isang kasosyo sa pagbabago. Sinabi ni Prabu Raja, presidente ng Applied's Semiconductor Products Group, na ang hybrid bonding at mga susunod na henerasyong interconnect na disenyo ay nagiging mas kritikal sa enerhiya-efficient AI computing.

Konteksto

Ang advanced na packaging, na nag-iipon ng maraming chips sa mga high-performance na AI system, ay naging pangunahing mapagkumpitensyang front sa industriya ng semiconductor habang ang AI chips ay humihiling ng higit na performance at energy efficiency. Ang pagtaas ng stake ay sumasalamin sa mga gumagawa ng kagamitan na nagpapalalim sa equity ties upang matiyak ang kanilang lugar sa AI supply chain. Tandaan na ang pagbili ay isang kasunduan na nilagdaan, hindi pa nakumpleto; depende pa rin ang pagkumpleto sa panahon ng paghihintay ng regulasyon.

Mga Pinagmulan: Reuters at Dow Jones Newswires (sa pamamagitan ng Morningstar), Oktubre 26, 2026; Applied Materials SEC Form 8-K press release.

💬 Comments

No comments yet. Be the first!