Broadcom at Powertech Plan $400 Million Advanced Chip-Packaging Joint Venture sa Singapore

Plano ng Taiwanese chip-packaging firm na Powertech Technology na mamuhunan ng $400 milyon sa isang joint venture sa US chipmaker na Broadcom upang bumuo ng isang advanced na chip-packaging plant sa Singapore, na may potensyal na magsisimula sa 2028. Iniulat ng Reuters ang plano noong Biyernes, na binanggit ang chairman ng Powertech, sa isang senyales na ang Broadcom ay naghahanap ng mga bagong manufacturing foothold habang ang demand para sa AI chips ay tumataas. (Larawan sa archive: isang semiconductor packaging workshop.)

Target ng joint venture ang advanced packaging; ang output ay posibleng mula sa 2028

Ang pakikipagsapalaran ay tututuon sa advanced na chip packaging — ang kritikal na proseso ng pagsasama ng mga AI accelerators sa memorya at iba pang mga bahagi sa isang pakete — na ang produksyon ay posibleng magsimula sa 2028. Ang advanced na packaging ay naging isa sa mga bottleneck sa AI chip race, na may mahigpit na kapasidad na direktang naglilimita sa bilis ng kargamento; pinalawak ng joint venture ang packaging footprint ng Broadcom sa Singapore at nagdaragdag ng dimensyon sa pagmamanupaktura sa negosyong AI nito.

$63 bilyong financing sa lugar; AI racks shipping mula 2027

Humigit-kumulang dalawang linggo na ang nakalipas, ang Bank of America, Blackstone, Citi at Morgan Stanley ay nag-unveil ng $63 bilyong istruktura ng financing kung saan bibilhin ng isang espesyal na layunin na sasakyan ang mga Broadcom AI chips at networking gear at ipapaupa ang mga ito sa kumpanya ng AI na Anthropic, na inaasahang magsisimula ang mga pagpapadala sa 2027. Sa isang paghain sa US Securities and Exchange Commission, inilagay ng Broadcom ang pinakamataas na halaga ng AI sa $4 bilyon kapag nakalantad sa AI4 bilyon. ang mga rack ay inihatid.

Nagpapatuloy ang pagsasama-sama ng chip habang binibili ni Marvell ang Lumentum sa halagang $115 bilyon

Ang pagsasama-sama sa ibang lugar sa industriya ay bumibilis din: Sumang-ayon si Marvell noong Nobyembre 2 na kumuha ng optical-components maker Lumentum sa isang all-stock deal na nagkakahalaga ng $115 bilyon kasama ang utang. Sinasabi ng mga analyst na ang lahi ng imprastraktura ng AI ay lumipat nang higit pa sa mga chips mismo sa packaging, optical interconnects at financing, na may kapasidad at mga plano sa kapital sa buong supply chain na sumusulong sa hakbang.