N環球 
Ang Samsung Electro-Mechanics ay Nakipagsosyo sa NVIDIA upang Palawakin ang ABF Substrate Capacity para sa Next-Gen AI Chips
Inanunsyo ng Samsung Electro-Mechanics noong Okt 21 ang isang strategic partnership sa NVIDIA para magkasamang mamuhunan sa mga nakalaang ABF package substrate lines sa Sejong at Busan, South Korea, na nagbibigay ng mga susunod na henerasyong AI processor at high-speed networking switch ng NVIDIA sa ilalim ng multi-year agreement simula sa 2026.
Bakit ito mahalaga
Ang mga buildout ng AI data-center ay lumalampas sa supply chain, at ang mga substrate ng package ay naging isang nakatagong bottleneck para sa paggawa ng AI chip. Ang pag-lock ng NVIDIA sa multi-year capacity na may pangunahing supplier ay nagpapahiwatig ng inaasahan ng AI chip leader na patuloy na lalago ang demand sa loob ng maraming taon; para sa Samsung Electro-Mechanics, ito ay isang tiket sa mataas na halaga ng AI substrate market, nakikipagkumpitensya nang direkta sa mga Taiwanese substrate maker.
Buong ulat
Inanunsyo ng Samsung Electro-Mechanics noong Oktubre 21 na pumasok ito sa isang estratehikong pakikipagsosyo sa negosyo sa NVIDIA, kasama ang dalawang kumpanya na magkasamang namumuhunan upang palawakin ang mga nakalaang pasilidad sa pagmamanupaktura para sa mga substrate ng ABF package na ginagamit sa AI semiconductors.
Sa ilalim ng kasunduan, ang mga dedikadong linya ng produksyon ay itatatag sa mga pangunahing lugar sa Sejong at Busan, South Korea. Ang mga paghahatid sa NVIDIA ay magsisimula sa 2026 sa ilalim ng isang multi-year supply agreement na sumasaklaw sa mga advanced na package substrate para sa mga compute chipset ng NVIDIA, pati na rin ang mga substrate para sa high-speed networking switch na nagbibigay-daan sa napakabilis na chip-to-chip na koneksyon sa loob ng mga data center. Inaasahan ng Samsung Electro-Mechanics na lalago ang dami ng supply sa dobleng digit na taunang rate, at pagsapit ng 2028 ang kapasidad na inilalaan sa NVIDIA ay inaasahang aabot sa malaking bahagi ng kabuuang taunang produksyon ng substrate ng pakete.
Sinabi ni Duck-Hyun Chang, Presidente at CEO ng Samsung Electro-Mechanics, na "isang malaking karangalan" ang sumali sa NVIDIA bilang isang pangunahing kasosyo sa imprastraktura, na pinagsasama ang advanced na pagmamanupaktura ng FC-BGA na may mataas na pagiging maaasahan ng MLCC na kadalubhasaan upang maihatid ang mga platform ng AI ng NVIDIA sa oras. Sinabi ni Debora Shoquist, executive vice president of operations ng NVIDIA, na pinalalawak ng partnership ang substrate partner network ng NVIDIA at nagdaragdag ng kapasidad sa pagmamanupaktura upang palakihin ang produksyon.
Ang mga susunod na henerasyong AI chips ay humihiling ng higit pa mula sa mga substrate: mas malalaking sukat, naka-embed na mga passive na bahagi gaya ng multilayer ceramic capacitors (MLCCs) at silicon capacitors, ultra-fine circuit patterning at warpage control — lahat ay mahalaga sa mga ani at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang mataas na hadlang sa pagpasok ay tiyak kung bakit maagang nagla-lock ang NVIDIA sa kapasidad.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!