Inilabas ng Tesla ang bagong chip roadmap, muling binansagan ang linya ng AI bilang SI; Sinabi ng SI6 na naghahatid ng 80x sa pagkalkula ng AI4

Inihayag ng Tesla ang isang in-house na in-house accelerator roadmap, na pinalitan ng pangalan ang AI4, AI5 at AI6 chips nito na SI4, SI5 at SI6, at sinasabing ang ikaanim na henerasyong SI6 ay maghahatid ng 80 beses kaysa sa pag-compute ng kasalukuyang AI4. Ang Dojo 3 training chip nito ay lumilipat sa isang multi-chiplet na disenyo na may naka-stack na HBM.
Ibinunyag ni Tesla noong Biyernes (Nobyembre 6) ang isang binagong roadmap para sa mga in-house na accelerator chip nito, na pinapalitan ang pangalan ng AI4, AI5 at AI6 na henerasyon na SI4, SI5 at SI6, at sinasabing ang ikaanim na henerasyong SI6 ay maghahatid ng 80 beses kaysa sa compute ng kasalukuyang AI4. Ang Dojo 3 training chip nito ay lilipat din sa isang bagong multi-chiplet architecture na may stacked high-bandwidth memory (HBM). Ayon sa Tom's Hardware, ang paglipat ay ang pinakabagong hakbang ni Tesla sa ilalim ng "super intelligence" branding push nito.
Mula sa AI hanggang SI: isang super-intelligence signal
Ang pagpapalit ng pangalan ay mismong isang senyales, ang sabi ng ulat: ang paglipat mula sa AI patungo sa SI ay nire-reframe ang linya ng silikon bilang imprastraktura ng pagkalkula para sa mga ambisyon sa antas ng pagsasanay kaysa sa mga chip ng tulong sa driver sa mga kotse. Ang SI4, SI5 at SI6 ay bumubuo ng isang tuloy-tuloy na hagdan ng henerasyon, na may 80x compute claim sa itaas na nagtatakda ng isang milestone na masusubaybayan ang buong programa. Ngunit ang ulat ay nagbabala din na ang SI6 mismo ay ilang taon pa, at kung ang paghahabol ng paghahabol ay hahatulan sa huli ng silikon na ipinapadala.
Dojo 3 pivots sa chiplets plus HBM
Ang bahagi ng pagsasanay ay umiikot din. Ibabagsak ng Dojo 3 (D3) ang SRAM-centric na arkitektura ng naunang disenyo sa pabor sa isang multi-chiplet na disenyo na may nakasalansan na HBM. Ang mga chiplet at high-bandwidth na memorya ay ang direksyon kung saan pinagtagpo ang industriya ng accelerator, kaya inihanay ng paglipat ang hardware ng pagsasanay ng Tesla sa mainstream na stack sa halip na magpatuloy sa isang napaka-bespoke na disenyo. Para sa pagsasanay, ang memory bandwidth ay kadalasang ang tunay na hadlang, kaya naman mahalaga ang detalye ng HBM gaya ng bilang ng chiplet.
Nag-restart ang Dojo isang taon pagkatapos ma-disband; siyam na buwang ritmo ng disenyo
Ang programa mismo ng Dojo ay dumaan sa ilang mga pagliko. Binuwag ni Tesla ang koponan ng Dojo noong Agosto 2025 at ipinagpaliban ang D2 chip, kung saan tinawag ng chief executive na si Elon Musk ang D2 na isang "evolutionary dead end". Noong Enero 2026, sa pag-unlad ng disenyo ng AI5 chip, sinabi ni Musk na i-restart ni Tesla ang Dojo 3, at idinagdag na ang hinaharap na mga supercomputer cluster ay bubuo mula sa malaking bilang ng AI6 chips. Nagtakda rin siya ng siyam na buwang ritmo ng disenyo ng chip, tatlong buwan na mas mabilis kaysa sa tinatayang taunang ritmong Nvidia at AMD na kasalukuyang ginagawa. Ang AI5 ay ginawa ng TSMC at AI6 ng Samsung sa ilalim ng US$16.5 bilyon na deal; ang disenyo ng AI5 ay halos kumpleto habang ang AI6 ay nasa maagang yugto. Sinabi ng Musk na ang AI6 ay magpapagana sa Optimus humanoid robot at mga data center, habang ang AI7 at Dojo 3 ay naglalayong sa space-based compute.
Higit pa sa mga pag-aangkin, ang silikon ay kailangan pa ring mapunta
Kapansin-pansin, ang 80x figure ay ang claim ni Tesla at hindi pa nakapag-iisa na na-verify, at ang roadmap ay hindi nagbibigay ng timetable ng produksyon para sa SI6. Inaasahang papasok ang AI5 sa produksyon sa huling bahagi ng 2026. Para sa sinumang sumusubaybay sa Tesla hardware, ang tunay na pagsubok ay kung ang bawat henerasyon ng SI ay dumarating sa iskedyul sa mga ipinadalang kotse at robot — doon nasusubok ang mga claim.
(Mga Pinagmulan: Tom's Hardware, sa pamamagitan ng DEV Community; Datacenter Dynamics, Nobyembre 6, 2026.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!