N環球 N GLOBE
Teknolohiya ng US

Inilalagay ng TetraMem ang unang 12nm analog na in-memory-computing AI chip sa mundo

· N GLOBE

Sinabi ng kumpanya ng Silicon Valley na TetraMem na nag-tape ito ng MLX300, na inilarawan bilang ang unang 12nm analog in-memory-computing system-on-chip sa mundo batay sa multi-level RRAM, na nagta-target ng mas matipid sa enerhiya na AI inference para sa mga modelo ng audio, vision at maliliit na wika.

Ang Silicon Valley analog in-memory-computing company na TetraMem ay inihayag ang matagumpay na tapeout ng MLX300. Inilalarawan ito ng kumpanya bilang ang unang 12nm analog in-memory-computing (A-IMC) system-on-chip sa mundo batay sa multi-level na teknolohiya ng RRAM, na binuo gamit ang Synopsys cloud-enabled na mga electronic design automation tool.

Pag-compute sa loob ng memorya

Ang mga conventional AI chips ay gumugugol ng oras at enerhiya sa paglipat ng data pabalik-balik sa pagitan ng mga processor at memorya. Hinahayaan ng analog in-memory computing ang mga memory cell mismo na makibahagi sa pag-compute, na binabawasan ang paggalaw ng data na iyon. Sinabi ng TetraMem na ang MLX300 ay isang versatile na single-chip accelerator na binuo sa arkitektura na iyon, para sa mga modelo ng audio, vision at maliliit na wika.

Ayon sa mga detalye ng kumpanya, ang MLX300 ay nagtataglay ng hanggang 64 milyong INT4 na mga parameter na on-chip, na walang kinakailangang panlabas na DRAM para sa mga timbang ng modelo, at nagta-target ng kahusayan sa enerhiya na higit sa 50 hanggang 80 TOPS/W. Ang bilang ng kahusayan ay isang target ng disenyo, hindi isang nasusukat na resulta mula sa isang produkto sa pagpapadala.

Pangalawang tapeout ngayong taon

Ang MLX300 ay ang pangalawang full-mask tapeout ng TetraMem noong 2026, kasunod ng MLX200 at MLX200M sa isang komersyal na prosesong 22nm. Sinasabi ng kumpanya na ang parehong mga disenyo ay gumagamit ng mga tool ng Synopsys EDA na inihatid sa pamamagitan ng Synopsys Cloud FlexEDA, na nagpapahintulot sa mga engineering team sa United States at Singapore na magtulungan; Ang pagpapalabas ng disenyo-kapaligiran ay bumaba mula linggo hanggang minuto, at ang simulation ng pag-verify sa antas ng pagpaparehistro ay tumakbo nang humigit-kumulang 3 beses na mas mabilis kaysa sa mga pamamaraan sa nasasakupan.

Sinabi ng TetraMem CEO at co-founder na si Glenn Ge na ang arkitektura ay nagsasama-sama ng memorya at pag-compute, na tinatawag itong isang panimula na bagong diskarte sa AI computing. Sinabi ng Synopsys na ang gawain ay sumasalamin sa uri ng pagbabago na kailangan para sa susunod na alon ng pagganap at kahusayan ng AI. Ang tapeout ay ang milestone ng pagpapadala ng disenyo sa katha; ang kumpanya ay hindi nagbigay ng mass-production timetable sa anunsyong ito.

💬 Comments

No comments yet. Be the first!