Бум штучного інтелекту перетворює упаковку чіпів на наступне поле битви для напівпровідників

Глобальна гонка за створення інфраструктури штучного інтелекту висуває упаковку мікросхем на передову лінію напівпровідникової промисловості. Попит на чіпи зі штучним інтелектом зараз перевищує наявну ємність упаковки, і компанії від Nvidia і AMD до компаній на Тайвані розширюють виробництво, повідомляє Reuters 6 листопада. Розширене пакування стало критичним вузьким місцем у виробництві найпотужніших процесорів у світі. (Фото: конвеєр упаковки чіпів, фотографія файлу.)

TSMC домінує в найсучаснішій технології CoWoS

Тайванська TSMC, найбільший у світі контрактний виробник чіпів, домінує в найскладніших передових технологіях упаковки, включаючи чіп-на-пластині на підкладці або CoWoS. Ця технологія з’єднує окремі компоненти кремнію, такі як процесори та мікросхеми пам’яті, на спільній основі, щоб вони могли працювати разом на високій швидкості. Він широко використовується Nvidia, AMD і Broadcom, а також хмарними компаніями, які розробляють власні мікросхеми ШІ.

У 2026 році дохід від передової упаковки перевершить традиційну упаковку

Дослідницька компанія Yole Group прогнозує, що у 2026 році дохід від передової упаковки вперше перевищить дохід від традиційного шляху, а капітальні витрати на технологію очікуються близько 28 мільярдів доларів. Колишній виконавчий директор Intel Пет Гелсінгер підрахував, що вдосконалене пакування може в кінцевому підсумку становити до половини вартості чіпів — деякі сучасні графічні та центральні процесори вже містять 10 чи більше чіпів, іноді навіть 20.

Розширення коштів Nvidia; Broadcom робить ставку на упаковку на рівні панелей

Nvidia надає мільярди доларів фінансування для розширення потужностей упаковки CoWoS у Siliconware Precision Industries (SPIL), підрозділі тайванської ASE Technology, повідомив Reuters керівник галузі, знайомий з цим питанням. Powertech Technology, також відома як PTI, робить ставку на упаковку на рівні панелей, яка використовує більші прямокутні панелі замість круглих пластин як платформу для упаковки чіпів, і планує інвестувати 400 мільйонів доларів у спільне підприємство з Broadcom у Сінгапурі з виробництва передової упаковки, яке, можливо, почнеться в 2028 році.

Понад дюжина керівників галузі та аналітиків, опитаних Reuters, заявили, що упаковка має більше значення, ніж будь-коли, оскільки мікросхемам штучного інтелекту потрібно перемішувати величезні обсяги даних між процесорами та сусідньою пам’яттю, а виробники обладнання розробляють нові інструменти для цього завдання. Колись непривабливий куточок ланцюга постачання вдосконалене пакування стало одним із вирішальних факторів у гонці ШІ.