Голова правління Samsung Лі Чже Йон відвідує лабораторію вдосконаленого пакування Yokohama, наголошуючи на упаковці мікросхем ШІ як на основі конкурентоспроможності

У неділю, 1 листопада, голова Samsung Electronics Лі Чже Йон відвідав її Advanced Package Lab (APL) в Йокогамі, Японія, щоб ознайомитися з розробкою передових пакувальних матеріалів і технологічних технологій з місцевими дослідниками та обговорити шляхи зміцнення співпраці з японською промисловістю матеріалів, деталей і обладнання. Він закликав команду забезпечити передову технологію упаковки, яку він описав як центральну для конкурентоспроможності напівпровідників в епоху ШІ.

Роль лабораторії: зв’язати дизайн і виробництво Samsung з японською екосистемою матеріалів

За даними Samsung, APL було створено в Йокогамі в 2023 році та офіційно відкрито 8 вересня 2026 року; це була перша інспекція Лі на місці з моменту відкриття. Лабораторія розробляє та перевіряє ключові матеріали та технологічні процеси, необхідні для передової упаковки напівпровідників, і позиціонується як центр, що зв’язує можливості розробки та виробництва чіпів Samsung з японською технологічною екосистемою матеріалів, компонентів і обладнання. Samsung планує інвестувати близько 40 мільярдів ієн (близько 350 мільярдів вон, близько 262 мільйонів доларів) у науково-дослідний центр протягом п’яти років, починаючи з 2024 року. У заяві Samsung згадується, що під час візиту не було досягнуто жодної конкретної угоди.