TSMC заперечує дослідження виробництва 3D DRAM на прохання Nvidia, стверджуючи, що залишається спеціалізованим ливарником логіки

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. заперечує, що готується виробляти мікросхеми пам'яті 3D DRAM нового покоління на замовлення свого найбільшого клієнта Nvidia. Tom's Hardware повідомила в суботу, що представник TSMC сказав, що компанія «завжди зосереджена на нашому основному бізнесі, який займається спеціальним ливарним виробництвом інтегральних мікросхем», і що її місія полягає в тому, щоб «бути надійним постачальником технологій і потужностей глобальної індустрії логічних інтегральних інтегральних систем на довгі роки». Tom's Hardware прочитала відповідь як заперечення звіту. (Фото: дослідницький центр TSMC, фото з файлу. Фото: Digitimes.)

Повідомлення та спростування стоять поруч

6 листопада The Information повідомила з посиланням на двох осіб, знайомих із цією справою, що TSMC розпочала розробку планів створення 3D DRAM на прохання Nvidia, під керівництвом Хсу Куо-чіна, віце-президента TSMC із вдосконаленої упаковки, який раніше керував тайванськими підрозділами Micron. Reuters опублікував звіт, і акції TSMC зросли приблизно на 6 відсотків після цієї новини. Але публічна відповідь TSMC не згадувала ані 3D DRAM, ані Nvidia за назвою, і не вказувала, чи існують такі плани; Nvidia не прокоментувала це публічно. Зараз два облікові записи конфліктують, але ще не вирішено.

Що таке 3D DRAM

3D DRAM — це технологія пам’яті наступного покоління, що відрізняється від пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM), яка використовується в сучасних чіпах AI: вона також використовує стекові структури, але з іншою архітектурою та підходом до виробництва. Micron, Samsung і SK hynix розробляють власні програми 3D DRAM, і загальнодоступні плани розміщують комерційне виробництво приблизно до 2030 року. Tom's Hardware зазначили, що технологія ще не реалізована на ринку через роки, і що TSMC не має досвіду масового виробництва DRAM — розробка 3D DRAM без конкурентоспроможного процесу планарної DRAM була б надзвичайно важкою.

Фон нестачі пам'яті

Причиною є дефіцит пам’яті, спричинений попитом на апаратне забезпечення штучного інтелекту: ціни на DRAM продовжують зростати, оскільки виробники чіпів штучного інтелекту намагаються забезпечити постачання. 6 листопада агентство Reuters окремо повідомило, що Nvidia надає фінансування на мільярди доларів, щоб допомогти пакувальній фірмі SPIL розширити передові можливості пакування CoWoS. Власних потужностей TSMC із передового пакування також бракує, і ринкові прогнози очікують, що дохід від передового пакування перевищить дохід від традиційного пакування у 2026 році.

(Джерела: Tom's Hardware; The Information; Reuters, 6-7 листопада 2026 р.)