Applied Materials збільшить частку BESI приблизно до 20% у пакуванні AI

Американський виробник напівпровідникового обладнання Applied Materials заявив у понеділок, 26 жовтня, що планує збільшити свою частку в голландській фірмі з виробництва напівпровідникового обладнання BE Semiconductor Industries (BESI) приблизно до 20% з 9%, збільшуючи свою ставку на передову технологію упаковки, яка використовується в мікросхемах штучного інтелекту (AI).

The deal

Applied Materials повідомила, що уклала прискорену угоду про купівлю акцій для додаткових акцій, з поставкою після закінчення періоду очікування перевірки антимонопольного законодавства США. Applied був найбільшим акціонером BESI з моменту придбання початкових 9% акцій у квітні 2025 року. Компанія заявила, що не планує збільшувати свою частку понад 20% або прагнути отримати місце в раді директорів BESI.

Що покриває партнерство

Розширене партнерство буде зосереджено на нових технологіях з’єднання мікросхем і упаковки, спрямованих на підтримку напівпровідників ШІ наступного покоління. Дві компанії співпрацюють із 2020 року в галузі технології гібридного склеювання, а BESI нещодавно приєдналася до EPIC Center Applied як інноваційний партнер. Прабу Раджа, президент Applied's Semiconductor Products Group, сказав, що гібридне з’єднання та конструкції міжз’єднань наступного покоління стають все більш критичними для енергоефективних обчислень ШІ.

Контекст

Удосконалена упаковка, яка збирає кілька чіпів у високопродуктивні системи штучного інтелекту, стала ключовим конкурентним фронтом у напівпровідниковій промисловості, оскільки мікросхеми штучного інтелекту вимагають все більшої продуктивності та енергоефективності. Збільшення частки свідчить про те, що виробники обладнання поглиблюють зв’язки з капіталом, щоб забезпечити своє місце в ланцюжку постачання ШІ. Зверніть увагу, що закупівля є підписаною, ще не завершеною угодою; завершення все ще залежить від нормативного періоду очікування.

Джерела: Reuters і Dow Jones Newswires (через Morningstar), 26 жовтня 2026 р.; Прес-реліз SEC Form 8-K Applied Materials.