Hanmi Semiconductor відкриває дочірню компанію в США в Сан-Хосе, щоб націлитися на ринок упаковки мікросхем ШІ
Південнокорейський виробник обладнання HBM Hanmi Semiconductor оголосив 19 жовтня, що він відкрив американську дочірню компанію «HANMI USA» у Сан-Хосе, Каліфорнія — четверту закордонну базу після Тайваню, Китаю та Сінгапуру — для підтримки розширення потужностей передового пакування в Сполучених Штатах.
Чому це важливо
Згідно з повідомленням Yonhap Infomax 19 жовтня, Hanmi Semiconductor (KRX: 042700) оголосила про заснування своєї американської дочірньої компанії «HANMI USA» у Сан-Хосе, штат Каліфорнія, проведення церемонії відкриття 16 жовтня. Це четверта закордонна база компанії після Hanmi на Тайвані, Hanmi в Китаї та Hanmi в Сінгапурі, що відзначає південнокорейський виробник напівпровідникового обладнання формальний вихід на північноамериканський ринок.
Повний звіт
Компанія HANMI USA, розташована в Кремнієвій долині, надаватиме місцеву інженерну підтримку для встановлення, експлуатації, обслуговування та оптимізації продуктивності обладнання, завчасно направляючи досвідчених інженерів для узгодження з графіками введення в експлуатацію нових напівпровідникових заводів США та сучасних пакувальних заводів.
Основними продуктами Hanmi є термокомпресійні (TC) бондери для виробництва високопропускної пам’яті (HBM) і 2,5D пакувального обладнання, що робить його ключовим постачальником обладнання в глобальному ланцюжку постачання HBM. Відповідно до Закону США про ЧІПС, SK Hynix будує пакувальний завод HBM в Індіані, а Micron, Intel і Amkor розширюють інвестиції в США; Компанія Hanmi заявила, що має на меті розширити можливості поставок для своїх TC-бондерів і вдосконаленого пакувального обладнання на основі цієї конструкції.
Джерело
Yonhap Infomax, Aju Press, semiconductor-digest, 19 жовтня 2026 р.
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!