N環球 
Samsung Electro-Mechanics співпрацює з NVIDIA для розширення ємності підкладки ABF для чіпів нового покоління AI
Samsung Electro-Mechanics оголосила 21 жовтня про стратегічне партнерство з NVIDIA для спільного інвестування в спеціалізовані лінії підкладки пакетів ABF у Седжонг і Пусан, Південна Корея, постачання процесорів нового покоління NVIDIA зі штучним інтелектом і високошвидкісних мережевих комутаторів за багаторічною угодою, яка почне діяти в 2026 році.
Чому це важливо
Будівництво центрів обробки даних зі штучним інтелектом випереджає ланцюжок поставок, а субстрати упаковки стали прихованим вузьким місцем для виробництва мікросхем ШІ. Блокування NVIDIA багаторічної потужності з ключовим постачальником сигналізує про те, що лідер чіпів ШІ очікує, що попит зростатиме протягом багатьох років; для Samsung Electro-Mechanics це квиток на ринок дорогоцінних підкладок зі штучним інтелектом, який конкурує з тайванськими виробниками підкладок.
Повний звіт
21 жовтня компанія Samsung Electro-Mechanics оголосила, що уклала стратегічне ділове партнерство з NVIDIA, коли дві компанії спільно інвестують у розширення спеціалізованих виробничих потужностей для підкладок пакетів ABF, які використовуються в напівпровідниках штучного інтелекту.
Відповідно до угоди, спеціальні виробничі лінії будуть встановлені на ключових підприємствах у Седжоні та Пусані, Південна Корея. Поставки для NVIDIA розпочнуться у 2026 році згідно з багаторічною угодою про постачання, яка охоплює передові пакетні підкладки для обчислювальних чіпсетів NVIDIA, а також підкладки для високошвидкісних мережевих комутаторів, які забезпечують надшвидке підключення між мікросхемами в центрах обробки даних. Samsung Electro-Mechanics очікує, що щорічні темпи зростання обсягів поставок виражатимуться двозначними цифрами, і прогнозується, що до 2028 року потужності, виділені NVIDIA, складатимуть значну частину загального річного виробництва підкладок для пакетів.
Дак-Хюн Чанг, президент і головний виконавчий директор Samsung Electro-Mechanics, сказав, що це «велика честь» приєднатися до NVIDIA в якості ключового інфраструктурного партнера, який поєднує передове виробництво FC-BGA з високонадійним досвідом MLCC для вчасної доставки платформ ШІ NVIDIA. Дебора Шоквіст, виконавчий віце-президент NVIDIA з операцій, сказала, що партнерство розширює мережу партнерів NVIDIA щодо підкладок і додає виробничі потужності для масштабування виробництва.
Мікросхеми штучного інтелекту наступного покоління вимагають від підкладок ще більше: більші розміри, вбудовані пасивні компоненти, такі як багатошарові керамічні конденсатори (MLCC) і кремнієві конденсатори, ультратонка структура схеми та контроль викривлення — усе це має вирішальне значення для продуктивності та довгострокової надійності. Цей високий бар’єр входу саме тому NVIDIA рано блокує потужність.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!