Tesla представляє нову дорожню карту чіпів, ребрендинг лінійки AI на SI; SI6 стверджував, що забезпечує у 80 разів більше обчислень, ніж AI4

Tesla оприлюднила оновлену дорожню карту внутрішнього прискорювача, перейменувавши свої мікросхеми AI4, AI5 і AI6 на SI4, SI5 і SI6, і стверджує, що SI6 шостого покоління забезпечить у 80 разів більше обчислень, ніж поточний AI4. Його тренувальний чіп Dojo 3 перейшов на мультичіплетну конструкцію зі складеним HBM.
У п’ятницю (6 листопада) Tesla оприлюднила оновлену дорожню карту для своїх внутрішніх чіпів-прискорювачів, перейменувавши покоління AI4, AI5 та AI6 у SI4, SI5 та SI6, і стверджуючи, що SI6 шостого покоління забезпечить у 80 разів більше обчислень, ніж поточний AI4. Його навчальний чіп Dojo 3 також перейде на нову багаточіплетну архітектуру зі стековою пам’яттю високої пропускної здатності (HBM). За словами Tom's Hardware, цей крок є останнім кроком Tesla в рамках її брендингу «суперінтелекту».
Від AI до SI: сигнал суперінтелекту
Перейменування саме по собі є сигналом, йдеться у звіті: перехід від штучного інтелекту до SI перетворює лінійку кремнію в обчислювальну інфраструктуру для амбіцій навчання, а не чіпи допомоги водієві в автомобілях. SI4, SI5 і SI6 утворюють одну безперервну сходинку генерації, у верхній частині якої 80-кратне обчислення встановлює віху, за якою можна відслідковувати всю програму. Але у звіті також попереджається, що до SI6 ще багато років, і чи справді це твердження, зрештою, буде судити за кремнієм, який поставляється.
Dojo 3 обертається до мікросхем плюс HBM
Навчання також змінюється. Dojo 3 (D3) відмовиться від архітектури попереднього дизайну, орієнтованої на SRAM, на користь багаточіплетної конструкції зі стековим HBM. Чіплети та пам’ять із високою пропускною здатністю — це напрямок, у якому об’єдналася індустрія прискорювачів, тому цей крок узгоджує навчальне обладнання Tesla з основним стеком, а не зберігає особливий дизайн. Для навчання пропускна здатність пам’яті часто є справжнім обмеженням, тому деталізація HBM має таке ж значення, як і кількість чіплетів.
Dojo відновив роботу через рік після розформування; дев'ятимісячна конструкторська каденція
Сама програма Dojo пройшла кілька етапів. Tesla розпустила команду Dojo в серпні 2025 року та відклала чіп D2, а виконавчий директор Ілон Маск назвав D2 «еволюційним тупиком». У січні 2026 року, коли розробка чіпа AI5 прогресує, Маск заявив, що Tesla перезапустить Dojo 3, додавши, що майбутні суперкомп’ютерні кластери будуть побудовані з великої кількості чіпів AI6. Він також визначив дев’ятимісячний темп розробки чіпів, що на три місяці швидше, ніж приблизно річний ритм, над яким зараз працюють Nvidia та AMD. AI5 виготовляється TSMC, а AI6 — Samsung за угодою на 16,5 мільярдів доларів США; розробка AI5 майже завершена, тоді як AI6 знаходиться на ранніх стадіях. Маск сказав, що AI6 буде живити гуманоїдного робота Optimus і центри обробки даних, тоді як AI7 і Dojo 3 призначені для космічних обчислень.
Окрім претензій, кремній ще має приземлитися
Примітно, що цифра 80x є заявою Tesla і не була незалежно перевірена, а дорожня карта не містить розкладу виробництва для SI6. Очікується, що AI5 надійде у виробництво наприкінці 2026 року. Для тих, хто стежить за апаратним забезпеченням Tesla, справжнім тестом є те, чи кожне покоління SI приземляється за розкладом у відвантажуваних автомобілях і роботах — саме тут перевіряються твердження.
(Джерела: Tom's Hardware, через спільноту розробників; Datacenter Dynamics, 6 листопада 2026 р.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!