Nvidia آپٹکس آن انٹرپوزر پروٹوٹائپ دکھاتا ہے، آپٹیکل انجنوں کو چپ انٹرپوزر پر منتقل کرتا ہے

Nvidia نے سان فرانسسکو میں SEMICON West 2026 میں اگلی نسل کی co-packaged optics (CPO) تحقیق پیش کی ہے: ایک آپٹکس آن انٹرپوزر (OOI) پروٹو ٹائپ اور گھنے ویو لینتھ-ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (DWDM) ٹیکنالوجی۔ یہ تحقیق 13 اکتوبر کو Nvidia کے ایک پرنسپل محقق نکولا نیڈووک نے "اے آئی کی اگلی نسل کے لیے آپٹیکل انٹیگریشن" کے موضوع کے تحت پیش کی تھی۔

آپٹیکل انجن کے لیے ایک مختلف جگہ

موجودہ شریک پیکڈ آپٹکس آپٹیکل انجنوں کو پیکیج سبسٹریٹ پر رکھتے ہیں۔ OOI انہیں براہ راست انٹرپوزر پر لے جاتا ہے جو کمپیوٹنگ چپس رکھتا ہے۔ اس کے بعد سگنلز انٹرپوزر کے مختصر، فائن پچ انٹر کنیکٹس کے ذریعے سفر کرتے ہیں — آرکیٹیکچر سے ملتے جلتے گرافکس پروسیسرز اور ہائی بینڈوتھ میموری کی طرح — نامیاتی سبسٹریٹ سے گزرنے کے بجائے۔ The Elec کے مطابق، برقی سگنل کے راستے سے نامیاتی سبسٹریٹ کو ہٹانے سے بینڈوتھ کی کثافت بڑھ سکتی ہے اور بجلی کی کھپت میں کمی واقع ہو سکتی ہے۔

ایک فائبر پر 256 Gb/s

DWDM کا مظاہرہ روشنی کی متعدد طول موجوں پر ایک آپٹیکل فائبر کے نیچے علیحدہ ڈیٹا اسٹریمز بھیجتا ہے، انہیں وصول کنندہ پر الگ کرتا ہے۔ ڈیمو نے 256 Gb/s فی فائبر کے لیے 32 Gb/s ہر ایک پر آٹھ طول موج کا استعمال کیا۔

آگے کیا آتا ہے۔

دونوں ٹیکنالوجیز تحقیق کے مرحلے میں ہیں۔ Nedovic نے کہا کہ Nvidia ان چیلنجوں کو حل کرتے ہوئے مستقبل کی مصنوعات کے لیے تجویز اور جائزہ لے رہی ہے جو تجارتی کاری کو روکتے ہیں، بشمول ڈیوائس اور سرکٹ ڈیزائن ٹریڈ آف، تھرمل مینجمنٹ اور پیکیجنگ۔ کسی پروڈکشن ٹائم لائن یا نامزد گاہک کا اعلان نہیں کیا گیا ہے، اور مستقبل کے GTC ایونٹس میں مزید تکنیکی تفصیلات کی توقع ہے۔ ابھی کے لیے، OOI AI-server کے انٹر کنیکٹس کے لیے ایک تحقیقی سمت ہے، فروخت پر کوئی پروڈکٹ نہیں۔