TSMC نے Nvidia کی درخواست پر 3D DRAM پروڈکشن کی کھوج کی تردید کی، کہتے ہیں کہ یہ ایک وقف لاجک فاؤنڈری ہے

تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی نے اس بات کی تردید کی ہے کہ وہ اپنے سب سے بڑے صارف Nvidia کی درخواست پر اگلی نسل کی 3D DRAM میموری چپس تیار کرنے کی تیاری کر رہی ہے۔ Tom's Hardware نے ہفتے کے روز اطلاع دی کہ TSMC کے ترجمان نے کہا کہ کمپنی "ہمارے بنیادی کاروبار پر ہر وقت توجہ مرکوز کرتی ہے، جو کہ IC فاؤنڈری کے لیے وقف ہے،" اور یہ کہ اس کا مشن "آنے والے برسوں تک عالمی منطق IC انڈسٹری کی قابل اعتماد ٹیکنالوجی اور صلاحیت فراہم کرنے والا بننا ہے۔" ٹام کے ہارڈ ویئر نے جواب کو بنیادی طور پر رپورٹ کی تردید کے طور پر پڑھا۔ (تصویر: TSMC کا تحقیقی اور ترقی کا مرکز، فائل فوٹو۔ تصویر: Digitimes۔)

رپورٹ اور تردید ساتھ ساتھ کھڑے ہیں۔

دی انفارمیشن نے 6 نومبر کو اس معاملے سے واقف دو لوگوں کا حوالہ دیتے ہوئے اطلاع دی کہ TSMC نے Nvidia کی درخواست پر 3D DRAM بنانے کے منصوبوں کا مسودہ تیار کرنا شروع کر دیا ہے، جس کی قیادت TSMC کے نائب صدر برائے اعلی درجے کی پیکیجنگ، جو پہلے مائیکرون کے تائیوان آپریشنز چلاتے تھے۔ خبر رساں ادارے رائٹرز نے رپورٹ کی، اور ٹی ایس ایم سی کے حصص اس خبر پر تقریباً 6 فیصد بڑھ گئے۔ لیکن TSMC کے عوامی ردعمل میں نہ تو 3D DRAM اور نہ ہی Nvidia کا نام سے ذکر کیا گیا، اور براہ راست اس بات کی نشاندہی نہیں کی کہ آیا ایسے منصوبے موجود ہیں؛ Nvidia نے عوامی طور پر کوئی تبصرہ نہیں کیا ہے۔ دونوں اکاؤنٹس اب تنازعہ ہیں، ابھی تک کوئی حل نہیں ہے۔

3D DRAM کیا ہے؟

3D DRAM اگلی نسل کی میموری ٹیکنالوجی ہے، جو آج کے AI چپس میں استعمال ہونے والی ہائی بینڈوڈتھ میموری (HBM) سے مختلف ہے: یہ اسٹیک شدہ ڈھانچے کا بھی استعمال کرتی ہے، لیکن ایک مختلف فن تعمیر اور مینوفیکچرنگ اپروچ کے ساتھ۔ Micron، Samsung اور SK hynix سبھی اپنے اپنے 3D DRAM پروگراموں کی پیروی کر رہے ہیں، اور عوامی روڈ میپ 2030 کے آس پاس تجارتی پیداوار کو جگہ دیتے ہیں۔ Tom's Hardware نے نوٹ کیا کہ یہ ٹیکنالوجی مارکیٹ کے قابل عمل ہونے سے برسوں باقی ہے، اور TSMC کے پاس بڑے پیمانے پر DRAM تیار کرنے کا کوئی تجربہ نہیں ہے - بغیر مسابقتی پلانر DRAM کے 3D DRAM تیار کرنا انتہائی مشکل عمل ہوگا۔

یادداشت کی کمی کا پس منظر

پس منظر AI ہارڈویئر کی طلب سے چلنے والی میموری کی کمی ہے: DRAM کی قیمتیں بڑھتی رہتی ہیں کیونکہ AI chipmakers سپلائی کو محفوظ بنانے کے لیے جدوجہد کرتے ہیں۔ رائٹرز نے 6 نومبر کو علیحدہ طور پر اطلاع دی کہ Nvidia پیکیجنگ فرم SPIL کو CoWoS پیکیجنگ کی جدید صلاحیت کو بڑھانے میں مدد کرنے کے لیے اربوں ڈالر کی فنانسنگ فراہم کر رہی ہے۔ TSMC کی اپنی اعلی درجے کی پیکیجنگ کی صلاحیت بھی کم فراہمی میں ہے، اور مارکیٹ کی پیشین گوئیاں توقع کرتی ہیں کہ 2026 میں جدید پیکیجنگ کی آمدنی روایتی پیکیجنگ آمدنی سے آگے نکل جائے گی۔

(ذرائع: ٹامز ہارڈ ویئر؛ دی انفارمیشن؛ رائٹرز، نومبر 6-7، 2026۔)