Sự bùng nổ AI biến bao bì chip thành chiến trường bán dẫn tiếp theo

Cuộc đua toàn cầu để xây dựng cơ sở hạ tầng AI đang đẩy việc đóng gói chip lên tuyến đầu của ngành công nghiệp bán dẫn. Reuters đưa tin vào ngày 6 tháng 11, nhu cầu về chip trí tuệ nhân tạo hiện vượt xa khả năng đóng gói sẵn có và các công ty từ Nvidia, AMD đến các công ty ở Đài Loan đang mở rộng sản xuất. Đóng gói tiên tiến đã trở thành một nút thắt nghiêm trọng trong việc tạo ra bộ vi xử lý mạnh nhất thế giới. (Ảnh: Dây chuyền lắp ráp bao bì chip, ảnh tư liệu.)

TSMC thống trị công nghệ CoWoS tiên tiến nhất

TSMC của Đài Loan, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, thống trị công nghệ đóng gói tiên tiến nhất, bao gồm chip-on-wafer-on-substrate, hay CoWoS. Công nghệ này liên kết các phần silicon riêng biệt, chẳng hạn như bộ xử lý và chip nhớ, trên cơ sở chung để chúng có thể hoạt động cùng nhau ở tốc độ cao. Nó được sử dụng rộng rãi bởi Nvidia, AMD và Broadcom, cũng như các công ty đám mây đang phát triển chip AI của riêng họ.

Doanh thu bao bì tiên tiến sẽ vượt qua bao bì truyền thống vào năm 2026

Công ty nghiên cứu Yole Group dự báo doanh thu từ bao bì tiên tiến sẽ lần đầu tiên vượt qua doanh thu kiếm được thông qua con đường truyền thống vào năm 2026, với chi tiêu vốn cho công nghệ dự kiến lên tới gần 28 tỷ USD. Cựu giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger ước tính rằng bao bì tiên tiến cuối cùng có thể chiếm tới một nửa giá trị của một sản phẩm chip - một số bộ xử lý trung tâm và đồ họa ngày nay đã tích hợp 10 chip trở lên, đôi khi lên tới 20.

Mở rộng quỹ Nvidia; Broadcom đặt cược vào việc đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển

Nvidia đang cung cấp hàng tỷ đô la tài chính để mở rộng năng lực đóng gói CoWoS tại Siliconware Precision Industries (SPIL), một đơn vị thuộc ASE Technology của Đài Loan, một giám đốc điều hành ngành quen thuộc với vấn đề này nói với Reuters. Powertech Technology, còn được gọi là PTI, đang đặt cược vào lĩnh vực đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển, sử dụng các tấm hình chữ nhật lớn hơn thay vì các tấm wafer tròn làm nền tảng đóng gói chip và có kế hoạch đầu tư 400 triệu USD vào một liên doanh đóng gói tiên tiến với Broadcom ở Singapore, với hoạt động sản xuất có thể bắt đầu vào năm 2028.

Hơn chục giám đốc điều hành và nhà phân tích trong ngành được Reuters phỏng vấn cho biết việc đóng gói quan trọng hơn bao giờ hết vì chip AI cần xáo trộn lượng dữ liệu khổng lồ giữa bộ xử lý và bộ nhớ gần đó, đồng thời các nhà sản xuất thiết bị đang phát triển các công cụ mới cho nhiệm vụ này. Từng là một góc không mấy hấp dẫn của chuỗi cung ứng, bao bì tiên tiến đã trở thành một trong những yếu tố quyết định trong cuộc đua AI.