Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong thăm phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến của Yokohama, nhấn mạnh đóng gói chip AI là cốt lõi cạnh tranh

Samsung Electronics cho biết Chủ tịch Lee Jae-yong đã đến thăm Phòng thí nghiệm Gói nâng cao (APL) tại Yokohama, Nhật Bản vào Chủ Nhật, ngày 1 tháng 11, để xem xét sự phát triển của vật liệu đóng gói tiên tiến và công nghệ xử lý với các nhà nghiên cứu địa phương và thảo luận cách tăng cường hợp tác với ngành vật liệu, linh kiện và thiết bị của Nhật Bản. Ông kêu gọi nhóm đảm bảo công nghệ đóng gói tiên tiến mà ông mô tả là trọng tâm của khả năng cạnh tranh bán dẫn trong kỷ nguyên AI.

Vai trò của phòng thí nghiệm: liên kết thiết kế và sản xuất của Samsung với hệ sinh thái vật liệu của Nhật Bản

Theo Samsung, APL được thành lập tại Yokohama vào năm 2023 và chính thức khai trương vào ngày 8 tháng 9 năm 2026; đây là lần kiểm tra tại chỗ đầu tiên của Lee kể từ khi khai trương. Phòng thí nghiệm phát triển và xác minh các vật liệu và công nghệ xử lý chính cần thiết cho bao bì bán dẫn tiên tiến và được định vị là trung tâm kết nối khả năng thiết kế và sản xuất chip của Samsung với hệ sinh thái công nghệ vật liệu, linh kiện và thiết bị của Nhật Bản. Samsung có kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên (khoảng 350 tỷ won, khoảng 262 triệu USD) vào cơ sở R&D trong 5 năm bắt đầu từ năm 2024. Thông báo của Samsung cho biết không đạt được thỏa thuận cụ thể nào trong chuyến thăm.