Nvidia trình diễn nguyên mẫu bộ chuyển đổi quang học trên bộ chuyển đổi, di chuyển các động cơ quang học lên bộ chuyển đổi chip

Nvidia đã trình bày nghiên cứu quang học đồng đóng gói (CPO) thế hệ tiếp theo tại SEMICON West 2026 ở San Francisco: nguyên mẫu quang học trên bộ chuyển đổi (OOI) và công nghệ ghép kênh phân chia bước sóng dày đặc (DWDM). Nghiên cứu được trình bày vào ngày 13 tháng 10 bởi Nikola Nedovic, nhà nghiên cứu chính tại Nvidia, với chủ đề “Tích hợp quang học cho thế hệ AI tiếp theo”.

Một nơi khác cho động cơ quang học

Hệ thống quang học đóng gói chung hiện có đặt các động cơ quang học trên nền gói. OOI di chuyển chúng trực tiếp lên bộ chuyển đổi mang chip điện toán. Sau đó, tín hiệu sẽ truyền qua các kết nối ngắn, có cường độ cao của bộ chuyển tiếp — tương tự như kiến ​​trúc liên kết bộ xử lý đồ họa và bộ nhớ băng thông cao — thay vì đi qua chất nền hữu cơ. Theo The Elec, việc loại bỏ chất nền hữu cơ khỏi đường dẫn tín hiệu điện có thể tăng mật độ băng thông và cắt giảm mức tiêu thụ điện năng.

256 Gb/s trên một sợi quang

Trình diễn DWDM gửi các luồng dữ liệu riêng biệt trên nhiều bước sóng ánh sáng xuống một sợi quang, tách chúng ra khỏi máy thu. Bản demo sử dụng tám bước sóng với tốc độ 32 Gb/s mỗi bước sóng, cho tốc độ 256 Gb/s trên mỗi sợi quang.

Điều gì xảy ra tiếp theo

Cả hai công nghệ vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu. Nedovic cho biết Nvidia đang đề xuất và đánh giá chúng cho các sản phẩm trong tương lai, đồng thời giải quyết các thách thức ngăn cản việc thương mại hóa, bao gồm sự cân bằng giữa thiết kế thiết bị và mạch, quản lý nhiệt và đóng gói. Không có lịch trình sản xuất hoặc khách hàng cụ thể nào được công bố và các chi tiết kỹ thuật khác dự kiến ​​​​sẽ có tại các sự kiện GTC trong tương lai. Hiện tại, OOI là hướng nghiên cứu về kết nối máy chủ AI chứ không phải sản phẩm đang giảm giá.