UMC và AP Memory hợp tác trong việc cung cấp năng lượng AI khi tụ điện silicon Gen2D xóa xác nhận

Báo cáo đầy đủ

United Microelectronics Corporation (UMC, NYSE: UMC;TWSE: 2303) và AP Memory (TWSE: 6531) đã công bố sự hợp tác về công nghệ và sản xuất vào ngày 22 tháng 10 năm 2026, tại Hsinchu, Đài Loan, để nâng cao các giải pháp phân phối điện năng cho AI và hệ thống điện toán hiệu năng cao (HPC). Sự hợp tác này kết hợp công nghệ đúc tụ điện rãnh sâu (DTC) của UMC và sản xuất tấm bán dẫn có thể mở rộng với các thiết kế tụ điện silicon và tích hợp cấp hệ thống của AP Memory, nhằm giải quyết các thách thức về hiệu quả sử dụng năng lượng của các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo.

Sự hợp tác này đã đạt được một cột mốc quan trọng vào quý 3 năm 2026: Các thiết kế tụ điện silicon rời S-SiCap Gen2D của AP Memory đã hoàn thành việc cắt băng và xác nhận chức năng ban đầu. Bước tiếp theo là kiểm tra hiệu suất và độ tin cậy ở cấp độ hệ thống toàn diện của tụ điện trong các gói đế, hỗ trợ nhiều yêu cầu về điện dung và điện áp hoạt động. Các công ty cũng đang tìm cách mở rộng sự hợp tác sang các dòng sản phẩm khác, bao gồm cả bộ chuyển mạch nhúng tụ điện và tụ điện đặt trên mặt đất dành cho các thiết kế hệ thống đa dạng.

Theo các công ty, UMC vận hành 12 nhà máy với tổng công suất hơn 400.000 tấm wafer mỗi tháng với kích thước tương đương 12 inch. AP Memory là một công ty thiết kế xuất sắc với các sản phẩm bao gồm bộ nhớ IoT, giải pháp bộ nhớ AI và tụ điện silicon.