TSMC cân nhắc chuyển sang bộ nhớ nâng cao với các gói DRAM 3D theo yêu cầu của Nvidia

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan đang xem xét mở rộng sang sản xuất chip nhớ tiên tiến và đã bắt đầu lên kế hoạch cho một loại bộ nhớ có tên 3D DRAM, theo yêu cầu của khách hàng lớn nhất của họ, Nvidia, The Information đưa tin vào thứ Sáu, ngày 6 tháng 11. Reuters, trích dẫn báo cáo, cho biết thông tin đến từ hai người có hiểu biết trực tiếp về vấn đề này. TSMC và Nvidia đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của Reuters.

Các phương án đang được xem xét

TSMC có thể xây dựng các nhà máy mới sản xuất chip nhớ tiên tiến hoặc mua lại một nhà máy hiện có và chuyển đổi nó để sản xuất bộ nhớ, tương tự như động thái của Micron trong năm nay là mua một nhà máy và chuyển đổi nó thành đầu ra DRAM. Báo cáo không đưa ra mốc thời gian khi nào sản xuất có thể bắt đầu và không có số liệu về đầu tư hoặc công suất. Sự thúc đẩy này được dẫn dắt bởi Hsu Kuo-chin, phó chủ tịch giám sát việc đóng gói tiên tiến tại TSMC.

DRAM 3D là gì

DRAM là bộ nhớ làm việc lưu trữ dữ liệu tạm thời trong khi bộ xử lý chạy. DRAM 3D xếp chồng các ô nhớ theo chiều dọc để có nhiều dung lượng hơn phù hợp với cùng một khu vực. Nó khác với bộ nhớ băng thông cao (HBM), được sử dụng với bộ xử lý AI ngày nay, vốn xếp các khuôn DRAM riêng biệt thành một gói; 3D DRAM xây dựng các lớp bên trong một khuôn duy nhất. Samsung, SK Hynix và Micron thống trị ngành sản xuất bộ nhớ và đều đang phát triển DRAM 3D. Lộ trình của SK Hynix đã liệt kê DRAM 3D vào khoảng năm 2030, trong khi Micron đặt nó giữa hai thế hệ quy trình trong tương lai.

Sự thiếu hụt nâng giá và thị trường phản ứng

Sự thiếu hụt nghiêm trọng chip nhớ do AI gây ra đã đẩy giá lên cao và khiến các nhà thiết kế chip phải tranh giành nguồn cung bổ sung. Báo cáo cho biết Nvidia và Apple đều đang tìm kiếm thêm nguồn. Sau khi tin tức này được tung ra, cổ phiếu niêm yết tại Hoa Kỳ của TSMC đã giao dịch tăng khoảng 6% ở mức 374,17 USD vào khoảng giữa trưa thứ Sáu, trong khi Nvidia tăng khoảng 3,5% lên 187,94 USD.

Điều gì xảy ra tiếp theo

Hiện tại mọi thứ vẫn đang ở giai đoạn "cân nhắc": TSMC chưa công bố kế hoạch và cam kết không có lịch trình. Ngay cả khi tiếp tục, việc xây dựng nhà máy và đạt sản lượng lớn sẽ phải mất nhiều năm và sẽ phải đối mặt với sự cạnh tranh trực tiếp từ Samsung, SK Hynix và Micron. Thị trường hiện sẽ xem liệu TSMC có chính thức xác nhận kế hoạch hay không và liệu Nvidia có chuyển nhiều đơn đặt hàng bộ nhớ hơn cho các nhà cung cấp ngoài ba nhà cung cấp đã thiết lập hay không.

(Ảnh tư liệu: một nhà máy chế tạo TSMC.)