TSMC denies exploring 3D DRAM production at Nvidia's request, says it remains a dedicated logic foundry

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan phủ nhận việc họ đang chuẩn bị sản xuất chip nhớ DRAM 3D thế hệ tiếp theo theo yêu cầu của khách hàng lớn nhất là Nvidia. Tom's Hardware đã báo cáo hôm thứ Bảy rằng người phát ngôn của TSMC cho biết công ty "luôn tập trung vào hoạt động kinh doanh cốt lõi của chúng tôi, đó là xưởng đúc vi mạch chuyên dụng" và sứ mệnh của họ là "trở thành nhà cung cấp công nghệ và năng lực đáng tin cậy của ngành công nghiệp vi mạch logic toàn cầu trong nhiều năm tới." Tom's Hardware đọc phản hồi về cơ bản là từ chối báo cáo. (Ảnh: Trung tâm nghiên cứu và phát triển TSMC, ảnh tư liệu. Ảnh: Digitimes.)

Báo cáo và phủ nhận đứng cạnh nhau

The Information đưa tin vào ngày 6 tháng 11, trích dẫn hai người quen thuộc với vấn đề này, rằng TSMC đã bắt đầu soạn thảo kế hoạch sản xuất DRAM 3D theo yêu cầu của Nvidia, với nỗ lực do Hsu Kuo-chin, phó chủ tịch TSMC phụ trách đóng gói tiên tiến, người trước đây điều hành các hoạt động tại Đài Loan của Micron, chỉ đạo. Reuters đưa tin này và cổ phiếu TSMC đã tăng khoảng 6% sau tin này. But TSMC's public response mentioned neither 3D DRAM nor Nvidia by name, and did not directly address whether such plans exist; Nvidia chưa bình luận công khai. Hai tài khoản hiện đang xung đột và chưa có giải pháp.

DRAM 3D là gì

3D DRAM là công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo, khác biệt với bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các chip AI ngày nay: nó cũng sử dụng các cấu trúc xếp chồng lên nhau nhưng có kiến trúc và phương pháp sản xuất khác. Micron, Samsung và SK hynix đều đang theo đuổi các chương trình DRAM 3D của riêng mình và có lộ trình công khai sẽ đưa sản phẩm thương mại vào khoảng năm 2030. Tom's Hardware lưu ý rằng công nghệ này còn nhiều năm nữa mới có thể tồn tại trên thị trường và TSMC không có kinh nghiệm trong việc sản xuất hàng loạt DRAM — phát triển DRAM 3D mà không có quy trình DRAM phẳng cạnh tranh sẽ cực kỳ khó khăn.

Bối cảnh thiếu bộ nhớ

The backdrop is a memory shortage driven by AI hardware demand: DRAM prices keep rising as AI chipmakers scramble to secure supply. Reuters đưa tin riêng vào ngày 6 tháng 11 rằng Nvidia đang cung cấp hàng tỷ đô la tài chính để giúp công ty đóng gói SPIL mở rộng năng lực đóng gói CoWoS tiên tiến. Năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC cũng đang thiếu hụt và dự báo thị trường kỳ vọng doanh thu bao bì tiên tiến sẽ vượt qua doanh thu bao bì truyền thống vào năm 2026.

(Nguồn: Tom's Hardware; The Information; Reuters, ngày 6-7 tháng 11 năm 2026.)