Vật liệu Ứng dụng để nâng tỷ lệ sở hữu BESI lên khoảng 20% trong vụ đặt cược bao bì AI

Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn của Hoa Kỳ Vật liệu ứng dụng cho biết hôm thứ Hai, ngày 26 tháng 10, họ có kế hoạch nâng cổ phần của mình trong công ty thiết bị bán dẫn Hà Lan BE Semiconductor Industries (BESI) lên khoảng 20% ​​từ 9%, tăng cường đặt cược vào công nghệ đóng gói tiên tiến được sử dụng trong chip trí tuệ nhân tạo (AI).

thỏa thuận

Ứng dụng Vật liệu cho biết họ đã ký một thỏa thuận mua cổ phần cấp tốc đối với số cổ phiếu bổ sung, với việc giao hàng sau khi hết thời gian chờ xem xét chống độc quyền của Hoa Kỳ. Ứng dụng đã trở thành cổ đông lớn nhất của BESI kể từ khi mua 9% cổ phần ban đầu vào tháng 4 năm 2025. Công ty cho biết họ không có kế hoạch tăng cổ phần của mình vượt quá khoảng 20% ​​hoặc tìm kiếm một ghế trong hội đồng quản trị của BESI.

Quan hệ đối tác bao gồm những gì

Mối quan hệ hợp tác mở rộng sẽ tập trung vào các công nghệ đóng gói và kết nối chip mới nhằm hỗ trợ chất bán dẫn AI thế hệ tiếp theo. Hai công ty đã hợp tác từ năm 2020 về công nghệ liên kết lai và BESI gần đây đã gia nhập Trung tâm EPIC của Ứng dụng với tư cách là đối tác đổi mới. Prabu Raja, chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn của Ứng dụng, cho biết các thiết kế liên kết lai và kết nối thế hệ tiếp theo đang trở nên quan trọng hơn đối với điện toán AI tiết kiệm năng lượng.

Bối cảnh

Bao bì tiên tiến, lắp ráp nhiều chip thành hệ thống AI hiệu suất cao, đã trở thành mặt trận cạnh tranh quan trọng trong ngành bán dẫn khi chip AI đòi hỏi hiệu suất và hiệu quả năng lượng cao hơn bao giờ hết. Việc tăng cổ phần phản ánh các nhà sản xuất thiết bị đang tăng cường mối quan hệ vốn chủ sở hữu để đảm bảo vị trí của họ trong chuỗi cung ứng AI. Lưu ý rằng việc mua bán là một thỏa thuận đã được ký kết, chưa hoàn thành; việc hoàn thành vẫn phụ thuộc vào thời gian chờ đợi theo quy định.

Nguồn: Reuters và Dow Jones Newswires (thông qua Morningstar), ngày 26 tháng 10 năm 2026; Tài liệu Ứng dụng SEC Mẫu 8-K thông cáo báo chí.