Broadcom và Powertech có kế hoạch liên doanh đóng gói chip tiên tiến trị giá 400 triệu USD tại Singapore

Công ty đóng gói chip Đài Loan Powertech Technology có kế hoạch đầu tư 400 triệu USD vào liên doanh với nhà sản xuất chip Broadcom của Mỹ để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Singapore, với khả năng sản xuất bắt đầu vào năm 2028. Reuters đưa tin kế hoạch này vào thứ Sáu, dẫn lời chủ tịch Powertech, trong một dấu hiệu cho thấy Broadcom đang tìm kiếm chỗ đứng sản xuất mới khi nhu cầu về chip AI tăng cao. (Ảnh lưu trữ: xưởng sản xuất bao bì bán dẫn.)

Mục tiêu liên doanh bao bì tiên tiến; sản lượng có thể từ năm 2028

Liên doanh sẽ tập trung vào đóng gói chip tiên tiến - quy trình quan trọng của việc tích hợp bộ tăng tốc AI với bộ nhớ và các thành phần khác trong một gói duy nhất - với việc sản xuất có thể được tiến hành vào năm 2028. Đóng gói tiên tiến đã trở thành một trong những điểm nghẽn trong cuộc đua chip AI, với công suất chặt chẽ trực tiếp hạn chế tốc độ vận chuyển; liên doanh mở rộng dấu ấn bao bì của Broadcom tới Singapore và bổ sung thêm khía cạnh sản xuất cho hoạt động kinh doanh AI của mình.

63 tỷ USD tài trợ hiện có; Giá đỡ vận chuyển AI từ năm 2027

Khoảng hai tuần trước, Bank of America, Blackstone, Citi và Morgan Stanley đã công bố cơ cấu tài chính trị giá 63 tỷ USD, theo đó một phương tiện chuyên dụng sẽ mua chip Broadcom AI và thiết bị mạng rồi cho công ty AI Anthropic thuê, với các chuyến hàng dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2027. Trong hồ sơ gửi Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ, Broadcom đưa ra mức rủi ro dự phòng tối đa gắn liền với hợp đồng thuê giá đỡ AI ở mức khoảng 43 tỷ USD sau khi các giá đỡ được giao.

Việc hợp nhất chip tiếp tục khi Marvell mua Lumentum với giá 115 tỷ USD

Quá trình hợp nhất ở những nơi khác trong ngành cũng đang tăng tốc: Marvell đã đồng ý mua lại nhà sản xuất linh kiện quang học Lumentum vào ngày 2 tháng 11 trong một thỏa thuận toàn bộ cổ phiếu trị giá 115 tỷ USD bao gồm cả nợ. Các nhà phân tích cho biết cuộc đua cơ sở hạ tầng AI đã vượt ra ngoài phạm vi chip để chuyển sang lĩnh vực đóng gói, kết nối quang học và tài chính, với các kế hoạch về năng lực và vốn trên toàn chuỗi cung ứng đang từng bước tiến triển.