N環球 
Hanmi Semiconductor mở công ty con của Mỹ tại San Jose để nhắm đến thị trường đóng gói chip AI
Nhà sản xuất thiết bị HBM của Hàn Quốc Hanmi Semiconductor đã thông báo vào ngày 19 tháng 10 rằng họ đã mở một công ty con của Hoa Kỳ, "HANMI USA," tại San Jose, California - cơ sở ở nước ngoài thứ tư sau Đài Loan, Trung Quốc và Singapore - để hỗ trợ mở rộng công suất đóng gói tiên tiến tại Hoa Kỳ.
Tại sao nó quan trọng
Theo Yonhap Infomax ngày 19 tháng 10, Hanmi Semiconductor (KRX: 042700) đã công bố thành lập công ty con "HANMI USA" tại Hoa Kỳ tại San Jose, California, tổ chức lễ khai trương vào ngày 16 tháng 10. Đây là cơ sở ở nước ngoài thứ tư của công ty, sau Hanmi Đài Loan, Hanmi Trung Quốc và Hanmi Singapore, đánh dấu bước tiến chính thức của nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hàn Quốc vào thị trường Bắc Mỹ.
Báo cáo đầy đủ
Có trụ sở tại Thung lũng Silicon, HANMI USA sẽ cung cấp hỗ trợ kỹ thuật tại địa phương cho việc lắp đặt, vận hành, bảo trì và tối ưu hóa hiệu suất thiết bị, đồng thời bố trí trước các kỹ sư giàu kinh nghiệm để phù hợp với lịch trình vận hành của các nhà máy bán dẫn mới và nhà máy đóng gói tiên tiến của Hoa Kỳ.
Sản phẩm cốt lõi của Hanmi là chất kết dính nén nhiệt (TC) dành cho sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) và thiết bị đóng gói 2.5D, giúp Hanmi trở thành nhà cung cấp thiết bị chính trong chuỗi cung ứng HBM toàn cầu. Theo Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, SK Hynix đang xây dựng một nhà máy đóng gói HBM ở Indiana, trong khi Micron, Intel và Amkor đang mở rộng đầu tư vào Hoa Kỳ; Hanmi cho biết họ đặt mục tiêu mở rộng cơ hội cung cấp cho máy kết dính TC và thiết bị đóng gói tiên tiến sau quá trình xây dựng này.
Nguồn
Yonhap Infomax, Aju Press, tạp chí bán dẫn, ngày 19 tháng 10 năm 2026.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!