Samsung Electro-Mechanics hợp tác với NVIDIA để mở rộng công suất nền tảng ABF cho chip AI thế hệ tiếp theo

Báo cáo đầy đủ

Samsung Electro-Mechanics công bố vào ngày 21 tháng 10 rằng họ đã ký kết quan hệ đối tác kinh doanh chiến lược với NVIDIA, trong đó hai công ty cùng đầu tư để mở rộng cơ sở sản xuất chuyên dụng cho chất nền gói ABF được sử dụng trong chất bán dẫn AI.

Theo thỏa thuận, các dây chuyền sản xuất chuyên dụng sẽ được thành lập tại các địa điểm trọng điểm ở Sejong và Busan, Hàn Quốc. Việc giao hàng cho NVIDIA bắt đầu vào năm 2026 theo thỏa thuận cung cấp kéo dài nhiều năm bao gồm các chất nền gói tiên tiến cho chipset điện toán của NVIDIA, cũng như chất nền cho các thiết bị chuyển mạch mạng tốc độ cao cho phép kết nối chip-to-chip cực nhanh bên trong các trung tâm dữ liệu. Samsung Electro-Mechanics kỳ vọng khối lượng cung cấp sẽ tăng với tốc độ hai con số hàng năm và đến năm 2028, công suất phân bổ cho NVIDIA dự kiến ​​sẽ chiếm một phần đáng kể trong tổng sản lượng chất nền trọn gói hàng năm của công ty.

Duck-Hyun Chang, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Samsung Electro-Mechanics, cho biết thật “rất vinh dự” khi được gia nhập NVIDIA với tư cách là đối tác cơ sở hạ tầng quan trọng, kết hợp hoạt động sản xuất FC-BGA tiên tiến với chuyên môn MLCC có độ tin cậy cao để cung cấp nền tảng AI của NVIDIA đúng thời hạn. Debora Shoquist, phó chủ tịch điều hành điều hành của NVIDIA, cho biết mối quan hệ hợp tác này sẽ mở rộng mạng lưới đối tác nền tảng của NVIDIA và bổ sung năng lực sản xuất để mở rộng quy mô sản xuất.

Chip AI thế hệ tiếp theo đòi hỏi nhiều hơn bao giờ hết từ các chất nền: kích thước lớn hơn, các thành phần thụ động được nhúng như tụ gốm nhiều lớp (MLCC) và tụ điện silicon, tạo mẫu mạch siêu mịn và kiểm soát cong vênh — tất cả đều quan trọng đối với năng suất và độ tin cậy lâu dài. Rào cản gia nhập cao đó chính là lý do tại sao NVIDIA sớm chốt công suất.