Tesla công bố lộ trình chip mới, đổi tên dòng AI thành SI; SI6 được tuyên bố có khả năng tính toán gấp 80 lần AI4

Tesla đã tiết lộ lộ trình cải tiến máy tăng tốc nội bộ, đổi tên các chip AI4, AI5 và AI6 là SI4, SI5 và SI6, đồng thời tuyên bố SI6 thế hệ thứ sáu sẽ mang lại khả năng tính toán gấp 80 lần AI4 hiện tại. Chip đào tạo Dojo 3 của nó chuyển sang thiết kế nhiều chiplet với HBM xếp chồng lên nhau.
Tesla vào thứ Sáu (ngày 6 tháng 11) đã tiết lộ lộ trình cải tiến cho các chip tăng tốc nội bộ của mình, đổi tên các thế hệ AI4, AI5 và AI6 là SI4, SI5 và SI6, đồng thời tuyên bố SI6 thế hệ thứ sáu sẽ mang lại khả năng tính toán gấp 80 lần so với AI4 hiện tại. Chip đào tạo Dojo 3 của nó cũng sẽ chuyển sang kiến trúc đa chiplet mới với bộ nhớ băng thông cao xếp chồng lên nhau (HBM). Theo Tom's Hardware, động thái này là bước đi mới nhất của Tesla trong nỗ lực thúc đẩy thương hiệu "siêu trí tuệ".
Từ AI đến SI: tín hiệu siêu trí tuệ
Báo cáo cho biết, việc đổi tên bản thân nó là một tín hiệu: việc chuyển từ AI sang SI sẽ điều chỉnh lại dòng silicon thành cơ sở hạ tầng điện toán cho tham vọng ở quy mô đào tạo thay vì chip hỗ trợ người lái trên ô tô. SI4, SI5 và SI6 tạo thành một thang thế hệ liên tục, với yêu cầu tính toán 80x ở trên cùng, thiết lập một cột mốc mà toàn bộ chương trình có thể được theo dõi. Nhưng báo cáo cũng cảnh báo rằng bản thân SI6 vẫn còn nhiều năm nữa mới xuất hiện và liệu tuyên bố đó có đúng hay không cuối cùng sẽ được đánh giá bởi silicon vận chuyển.
Dojo 3 chuyển sang chiplets cộng với HBM
Bên đào tạo cũng đang xoay vòng. Dojo 3 (D3) sẽ loại bỏ kiến trúc lấy SRAM làm trung tâm của thiết kế trước đó để chuyển sang thiết kế nhiều chiplet với HBM xếp chồng lên nhau. Chiplets cộng với bộ nhớ băng thông cao là hướng mà ngành công nghiệp máy gia tốc đã hội tụ, do đó, động thái này sẽ điều chỉnh phần cứng đào tạo của Tesla phù hợp với dòng sản phẩm phổ thông thay vì kiên trì với một thiết kế riêng biệt. Đối với việc huấn luyện, băng thông bộ nhớ thường là hạn chế thực sự, đó là lý do tại sao chi tiết HBM cũng quan trọng như số lượng chiplet.
Dojo khởi động lại một năm sau khi giải tán; nhịp độ thiết kế chín tháng
Bản thân chương trình Dojo đã trải qua nhiều lượt. Tesla đã giải tán nhóm Dojo vào tháng 8 năm 2025 và gác lại chip D2, đồng thời giám đốc điều hành Elon Musk gọi D2 là "ngõ cụt tiến hóa". Vào tháng 1 năm 2026, khi quá trình thiết kế chip AI5 đang tiến triển, Musk cho biết Tesla sẽ khởi động lại Dojo 3, đồng thời nói thêm rằng các cụm siêu máy tính trong tương lai sẽ được xây dựng từ số lượng lớn chip AI6. Ông cũng đặt ra lịch trình thiết kế chip là 9 tháng, nhanh hơn 3 tháng so với nhịp độ thường niên mà Nvidia và AMD hiện đang thực hiện. AI5 do TSMC sản xuất và AI6 do Samsung sản xuất theo thỏa thuận trị giá 16,5 tỷ USD; Thiết kế AI5 gần như đã hoàn thiện trong khi AI6 đang ở giai đoạn đầu. Musk cho biết AI6 sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu và robot hình người Optimus, trong khi AI7 và Dojo 3 nhắm đến tính toán trên không gian.
Ngoài những tuyên bố, silicon vẫn phải hạ cánh
Đáng chú ý, con số 80x là tuyên bố của Tesla và chưa được kiểm chứng độc lập, lộ trình cũng không đưa ra thời gian sản xuất cho SI6. AI5 dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào cuối năm 2026. Đối với bất kỳ ai theo dõi phần cứng của Tesla, thử nghiệm thực sự là liệu mỗi thế hệ SI có hạ cánh đúng lịch trình trên ô tô và robot được vận chuyển hay không - đó là lúc các tuyên bố được kiểm tra.
(Nguồn: Tom's Hardware, thông qua Cộng đồng DEV; Datacenter Dynamics, ngày 6 tháng 11 năm 2026.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!