AI晶片封装成半导体新战场　先进封装产值今年首超传统封装

人工智慧基建竞赛正把晶片封装推上半导体产业的最前线。路透社11月6日报道，随著AI晶片需求超出封装产能，从辉达、超微到台湾厂商都在扩充产能，先进封装已成为生产全球最强大处理器的关键瓶颈。（配图为晶片封装生产线资料图片。）

台积电主导最先进CoWoS技术

全球最大晶圆代工厂台积电主导最先进的先进封装技术，包括晶圆上晶片基板（CoWoS）。这项技术把处理器、记忆体等不同晶片连结在同一基板上高速协同运作，广泛用于辉达、超微、博通的产品，以及云端大厂自研的AI晶片。

先进封装产值今年首超传统封装

研究机构Yole Group预测，先进封装的营收将在2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计接近280亿美元。前英特尔执行长基辛格估计，先进封装最终可能占到晶片产品价值的一半——如今部分图形处理器与中央处理器已整合10颗甚至多达20颗晶片。

辉达出资扩产　博通押注面板级封装

据知情业界高层透露，辉达正提供数十亿美元融资，协助日月光旗下矽品扩充CoWoS封装产能。力成科技则押注面板级封装——以较大的矩形面板取代圆形晶圆作为封装平台，并计划与博通在新加坡合资4亿美元建设先进封装产能，2028年有望投产。

受访的十多位业界高层与分析师指出，AI晶片需要在处理器与邻近记忆体之间高速搬运海量数据，封装技术的重要性正因如此而上升；设备厂商也在开发新的封装工具。先进封装曾经是产业链中不起眼的一环，如今已成为AI竞赛的决胜点之一。