Ceva 边缘 AI 晶片量产上线：Mobilint REGULUS 搭载 NeuPro NPU，10 TOPS 功耗不到 3 瓦

晶片 IP 大厂 Ceva 于 11 月 2 日宣布，韩国无晶圆厂 AI 半导体公司 Mobilint 已将 Ceva 的 SensPro AI DSP 与 NeuPro-Nano NPU 用于其 REGULUS 边缘 AI 系统单晶片（SoC），这是 Ceva NeuPro NPU 家族的首个量产部署。

主打装置端即时 AI

根据新闻稿，REGULUS 是一颗可独立运作的处理器，不需外挂主处理器即可跑 Linux 与应用程式，AI 算力达 10 TOPS，功耗不到 3 瓦，最高支援 8GB 记忆体，锁定电力与空间都受限的场景，包括机器人、无人机、机器视觉、智慧摄影机与物联网装置。

已出货的 USB 加速器也用同一颗晶片

REGULUS 同时也是 Mobilint MLD-R1 AI USB 加速器的核心，该产品在 2026 年台北国际电脑展（COMPUTEX）首度亮相后现已出货；Mobilint 另提供系统模组与评估套件，并称其软体开发套件已验证超过 490 种模型架构。

两家公司的背景

Mobilint 总部位于首尔，成立于 2019 年，专攻边缘与装置端 AI 的神经处理器与系统单晶片。Ceva 则表示，其技术已出货逾 220 亿颗装置、客户超过 400 家。Ceva AI 事业群执行副总裁 Yaron Galitzky 称，REGULUS 是 NeuPro NPU 家族量产的重要里程碑。

（资料图片：边缘 AI 晶片示意）