阿里巴巴获港交所批准分拆芯片子公司平头哥　计划香港上市

阿里巴巴星期二（11月10日）晚间宣布，香港联合交易所已批准分拆旗下半导体子公司平头哥（T-Head），公司计划在香港公开发售平头哥股份。平头哥已于9月11日秘密提交上市申请。

仍须联交所上市委员会与中国证监会批准

根据阿里巴巴提交的监管文件，分拆上市仍须香港联交所上市委员会批准，并向中国证券监督管理委员会备案；公司未披露上市时间表、发售规模或估值，并称不保证分拆一定完成。联交所同时豁免了向现有阿里巴巴股东提供认购保证配额的惯常要求。平头哥目前由阿里巴巴全资持有，上市后预计仍为子公司。

振武 V900 明年首季量产　已服务逾650家客户

平头哥于9月底阿里巴巴云栖大会发布最新芯片振武 V900，性能为上一代振武 M890 的三倍，计划2027年第一季量产。公司称，平头哥芯片已服务汽车、金融、大型语言模型开发、具身智能、能源及制造等领域逾650家客户。

中国自研芯片上市潮遇监管收紧

此举正值中国科技公司加速发展本土人工智能芯片，以替代受美国出口管制限制的英伟达产品。与此同时，中国科技上市监管趋严：百度已推迟旗下昆仑芯上市，存储芯片商长江存储亦推迟了上市计划。来源：CNBC；The Edge；Seeking Alpha；Investing.com。