中国・科技
奇瑞发布「紫微」车规芯片矩阵:2400TOPS 算力、8 英寸晶圆量产

奇瑞在 2026 全球创新大会上首次公开「紫微」芯片产品线,覆盖中央计算、碳化硅功率与车辆控制三大系列,宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段。
发生了什么
10 月 20 日上午,在安徽芜湖举行的 2026 奇瑞全球创新大会上,奇瑞「紫微」芯片迎来首秀。产品包括三大系列:C 系列中央计算芯片、S 系列车规级碳化硅芯片、M 系列车规级控制芯片。
为何重要
C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计:两颗 CPU 算力可达 1000K DMIPS,整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS,内存带宽达 600GB/s,为 1000 亿参数的物理世界模型量身定制。S1500 碳化硅芯片支持 1500V 车规级电压等级、模块出流能力达 1450A。奇瑞同时宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段,成本可降低超过 30%,并展示了可覆盖全平台车型的五大封装系列。
同场大会上,奇瑞还发布了 11 大核心技术集群,包括面向物理 AI 的垂类基础大模型 CheryMind,并提出「瑶光 2035」战略目标——转型为全球智能科技公司。
全文报道
据 TechNode 报道,「紫微」是奇瑞将造车积累的研发制造经验向半导体延伸的关键一步,标志著车企自研芯片从智能座舱、智驾扩展到功率电子全链条。IT 之家在现场报道中确认了 C100、S1500 的具体参数与 8 英寸晶圆量产的消息。
N環球 
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