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进博会晶片巨头集体转向边缘 AI 推理开支今年首超训练

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第九届进博会 11 月 5 日在上海开幕,高通、三星、英特尔、AMD、SK 海力士等晶片厂商不约而同把焦点放在 AI 落地应用。Gartner 预测,全球 AI 推理开支今年将达 233 亿美元,首次超越训练开支的 190 亿美元。

第九届中国国际进口博览会(进博会)11 月 5 日在上海开幕,技术装备展区成了全球半导体产业的风向标。高通、三星、英特尔、AMD、SK 海力士、新思科技等厂商不约而同把 AI 的实际落地放在展台核心——算力的重心正从云端训练转向推理与装置边缘。

推理开支首超训练 Gartner:结构性转折

市场研究机构 Gartner 今年 8 月发布的预测指出,全球 AI 优化型基础设施即服务(IaaS)开支 2026 年将达 423 亿美元,按年增长 96%;其中推理开支 233 亿美元,训练开支 190 亿美元——推理首次在一年之内超越训练。推理占 AI 优化型 IaaS 开支的比重今年为 55%,2027 年将升至 59%。Gartner 分析指,企业正从开发模型转向大规模部署生产,经过微调的专用模型持续在面向客户的系统中运行,推理成为经常性开支。

6G 原型与端侧大模型 高通押注装置端

高通在本届进博会上首次公开展示符合最新 3GPP 定义的 6G 终端原型机,并已与中国移动、中兴等中国产业伙伴开展 6G 技术测试与互通验证,预计未来两年逐步推向商用。在装置端,高通与阶跃星辰、Infris AI、朗科等合作,让 300 亿参数级混合专家模型完整运行在手机上,把端侧 AI 的能力扩展到更复杂的智能体应用。搭载骁龙平台的荣耀机械人手机、努比亚 NaviX Ultra 等智能体产品亦吸引大批观众体验。

AMD 推本地智能体主机 英特尔称算力要贴近场景

AMD 把「智能体主机」作为 AI 落地的具体载体:基于锐龙 AI Max+ PRO 495 平台的主机配备 192GB 统一内存,可在本地运行大模型并支持多智能体并行运作,为开发者、一人公司及中小企业提供不经云端的部署选择。展台人员称,智能投标一体机把投标文件处理从「三人七天」压缩到「一人半天」,法务助手主机则用于合同审核与文书起草,以本地部署保障敏感资料安全。

英特尔中国董事长王志聪在进博会期间受访时表示,未来五年会有更多 AI 算力部署在推理侧与边缘侧,「算力要离数据更近、离场景更近、离用户更近」。他指出,两年前业界谈论最多的是大模型性能提升与训练,如今焦点更多是智能体,「其实就是推理」;AI 电脑与端侧 AI 本质上都在参与推理过程。英特尔展示了基于 18A 制程的全栈算力矩阵,并发布绿电储能智算一体机与令牌(token)一体机。

记忆体双雄加码 AI 缺货短期难缓解

随著大模型规模持续扩大,对记忆体容量、传输频宽与能效的要求亦不断提高,三星与 SK 海力士均在本届进博会重点展示面向 AI 工作负载的旗舰产品。三星展出 LPDDR6、LPDDR5X-PIM、UFS 5.0 等;SK 海力士带来 256GB DDR5 RDIMM、128GB DDR5 MRDIMM、192GB SOCAMM2,以及 PS1101 E3.S、PSF010 E1.S 等企业级固态硬碟。

三星的 LPDDR5X-PIM 是业界首款搭载存内计算(PIM)技术的 LPDDR 记忆体,在 16 个 DRAM 记忆体库各集成一个运算单元,让部分 AI 运算直接在记忆体内完成,减少处理器与记忆体之间的数据反复搬运;三星称其有效频宽可达现有 LPDDR5X 的 8 倍。面向 AI 环境开发的新一代低功耗 DRAM LPDDR6,传输频宽比上一代最高提升 45%、达 125GB/s,能效比 LPDDR5X 提升约 21%。SK 海力士展台人员表示,当前记忆体短缺状况未变,各大厂商都在扩产,供需平衡何时改善,要看 2028 年各家产能提升之后。

中国智能算力今年料增近九成 一半推理将迁往边缘

国际数据公司(IDC)与浪潮发布的《2026 年中国人工智能算力发展评估报告》预测,中国智能算力规模 2026 年将达 2,576.5 EFLOPS,按年增长 87.9%,2030 年达 10,524.3 EFLOPS;AI 算力市场规模预计 515 亿美元,按年增长 37%。报告还预测,到 2030 年,50% 的企业 AI 推理任务将从云端迁移到边缘节点或终端设备处理。

推理与内容生成的一个典型场景是短剧。公开数据显示,2026 年 1 至 5 月,AI 剧与漫剧市场规模已超过 220 亿元人民币(约 33 亿美元),国内 AI 短剧产量预计从 2025 年的 6 万部升至 2026 年的 100 万部。王志聪透露,英特尔此前在苏州峰会上与伙伴展示了大量一键制片短剧方案,「只要有一个想法、一个基础剧本,就可以一键生产一部短剧」。

竞争维度转变:从峰值算力到能效与落地

对晶片厂商而言,这轮转移意味著竞争维度正从峰值算力转向能效、部署灵活性与生态合作。云端训练仍是各大厂商必争之地,但增量空间越来越多出现在边缘节点、AI 电脑、智能体主机与车载场景——谁能以更低成本、更高能效在更贴近用户的地方跑推理,谁就更有可能赢得下一阶段的行业订单。记忆体环节的短缺与扩产节奏,则为这轮上行周期增添了供应端的不确定性。

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