两家中国芯片公司同日香港上市　表现两极：登临破发、信德大涨两成

两家中国芯片公司 11 月 10 日同日在香港交易所挂牌，合共集资 23.6 亿港元（约 3.01 亿美元），但首日表现截然不同：AI 芯片设计商苏州登临科技（9917）开市报 229 港元，较发售价 231 港元低 0.9%；芯片封装测试商江苏信德半导体（7672）则开市报 10.70 港元，较发售价 8.88 港元高 20.5%。两家公司同属芯片与 AI 题材，市场反应却一冷一热。（图片：香港交易所资料图片。图片来源：Storm Asia。）

登临：以招股下限定价仍破发

登临设计通用图形处理器（GPU），用于 AI 运算，采用自研 Minsky 架构与名为 Hamming 的软件栈。公司以每股 231 港元定价，处于 231 至 288 港元招股范围的下限，集资 14.1 亿港元（约 1.8 亿美元）。认购反应冷淡：香港公开发售仅超额认购 2.11 倍，国际配售认购 1.34 倍；开市后股价进一步跌至 222.40 港元。公司按香港第 18C 章上市——该制度容许未有商业化收入的专门科技公司上市；公司仍在亏损，2025 年收入按年增长 107% 至 2,360 万美元，2026 年首四个月收入达 2,760 万美元，远高于去年同期的 79.75 万美元。五名基石投资者认购了 45.68% 的发售股份，自由流通量仅占已发行股本约 5.47%。

信德：散户追捧　高开两成

信德为外判封装测试（OSAT）服务商，为无晶圆厂芯片客户提供封装与测试。公司以每股 8.88 港元定价，集资 9.463 亿港元（约 1.12 亿美元），开市后一度升至 12.02 港元。与登临不同，信德的香港公开发售超额认购 9.84 倍，国际配售则认购 1.13 倍。公司同样亏损：2025 财政年度收入增长 22.3% 至 1.389 亿美元，但毛损率为 18%，净亏损 6,640 万美元，主因是产能扩张带来的折旧与固定成本。

香港新股市场降温之际的考验

两宗上市被视为香港新股需求的试金石。据彭博社数据，香港今年新股集资额已达 519 亿美元，逼近 2010 年 578 亿美元的纪录；但 10 月只有三宗新股完成上市，多只 10 月首挂股份跌穿发售价，部分交易更被押后。分析认为，两家同日上市的芯片公司表现分化，显示投资者即使在同一「芯片加 AI」题材内也变得挑剔：散户认购热烈、供应较紧的信德受追捧，而定价偏高、认购冷淡的登临则受压。