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东山精密拟香港上市募资最多30亿美元 获中证监批准

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这家深交所上市的 PCB 制造商 9 月 29 日获证监会批准发行最多 2.34 亿股 H 股,最早 10 月启动、目标募资 20–30 亿美元。

为何重要

20–30 亿美元的募资规模将使其成为香港第四季度最大 IPO 之一,也显示在二次上市排队拥挤的情况下,内地科技制造企业仍能打通国际资本通道。

详细报导

深交所上市的印刷电路板(PCB)制造商苏州东山精密(SZSE:002384)已扫清香港上市的最后一道主要监管障碍。中国证监会 9 月 29 日批准其发行最多 234,038,600 股 H 股,批文 12 个月内有效。

知情人士称,公司已通过港交所上市聆讯,最早可能 10 月启动簿记建档,目标募资 20–30 亿美元。该交易仍需香港证监会和港交所的最终批准。

公司产品包括印刷电路板、光模块、精密组件、触控面板和液晶模组,应用于智能手机、电脑、汽车系统、工业设备和物联网设备。

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