博世2028年起设独立半导体事业部　目标2030年晶片年销售50亿欧元

德国工程与汽车零部件巨头博世（Bosch）11月3日宣布，将自2028年1月1日起设立独立的半导体（Semiconductors）事业部，目标到2030年晶片年销售额达到50亿欧元（约55.9亿美元）。

架构怎么改

新事业部仍留在博世 Mobility 业务板块内，但与现有的 Mobility Electronics 事业部分开运作：后者今后专注汽车电子控制单元与功率电子器件，而半导体事业部负责微晶片与传感器的开发、制造与销售。博世强调，这是内部事业部重组，不是分拆为独立上市公司。

瞄准汽车以外的市场

博世表示，新事业部将在汽车与消费电子等既有业务之外，开拓机器人、人工智能基础设施与工业自动化等新客户。公司在全球约有40个与半导体相关的研发与制造据点，包括德勒斯登的300毫米晶圆厂、罗伊特林根与加州罗斯维尔的200毫米产线，并计划到2030年代中期进一步扩建马来西亚槟城的测试中心。博世还持有德勒斯登晶圆代工合资企业 ESMC 一成股份。

博世 Mobility 业务板块负责人海恩（Markus Heyn）表示，半导体是公司业务的核心；半导体业务负责人赖因（Erik Rein）则指出，MEMS传感器技术与把晶片整合为完整系统方案的能力是主要竞争优势。需要注意的是，50亿欧元是公司的销售目标，不是已确认的订单或现有收入。

（来源：路透社2026年11月3日报道及博世官方新闻稿。配图为资料图片：博世德勒斯登晶圆厂。）