印度半导体加速：12个获批项目已有5个投产　推「Semicon 2.0」建全产业链

印度半导体推进计划取得实质进展。印度电子与信息技术部（MeitY）增秘、印度半导体任务（ISM）首席执行官阿米特什・库马尔・辛哈（Amitesh Kumar Sinha）11月5日在新德里表示，国家半导体任务下获批的12个制造项目中，已有5个进入商业生产，标志印度芯片战略从政策设计转入落地执行。（配图为半导体晶圆厂无尘车间资料图片。）

「Semicon 2.0」：不止建厂　要建生态

辛哈在首届 ISIG 高管峰会印度站（ISIG Executive Summit India 2026）第二天、也是最后一天发言时表示，「Semicon 2.0」要建设的是更广泛的生态，「包括设计公司、材料、化学品、气体和设备，以及制造、研发和人才」。与最初只靠财政激励吸引建厂的印度半导体任务不同，新阶段要补齐从上游材料到下游设计服务的整条价值链。辛哈表示，印度庞大的内需市场、深厚的工程人才储备与政府激励是主要优势，但要巩固全球半导体格局中的位置，全球技术合作与有韧性的供应链不可或缺。

峰会聚焦先进封装与功率半导体

本届峰会以「赋能智能未来：先进半导体、人工智能、数据中心与电力电子」为主题，是这一全球论坛首次在印度举办，汇聚全球科技高管、投资者、研究人员与政府代表。讨论涵盖先进封装、外包半导体封装测试（OSAT）、功率电子，以及碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带技术；与会者亦探讨人工智能与数据中心需求激增，以及印度本土设计、材料、设备与供应链基础的发展。

与比哈尔邦签约　芯片版图向外扩

峰会期间，ISIG 与比哈尔邦政府签署战略合作协议，协助发展该邦的半导体与电子生态。比哈尔并非传统高科技制造重镇，此举把印度芯片版图扩展到古吉拉特邦、阿萨姆邦以及班加罗尔、海得拉巴等既有中心之外。ISIG 印度总经理兼功率半导体主管莎露・阿加瓦尔（Shalu Agarwal）博士称，首届印度站峰会是一座里程碑，「印度的先进封装与功率电子机会是真实的」。

接下来：其余7个项目爬坡　下届峰会定于2027年底

随著5个项目投产，焦点转向其余7个获批设施何时爬坡量产，以及「Semicon 2.0」的生态建设能否及时转化为供应链深度，抓住美中科技脱钩带动的全球多元化趋势。下一届 ISIG 高管峰会印度站定于2027年11月30日至12月1日举行。

（来源：Nation Press，2026年11月5日；发言人：印度半导体任务首席执行官 Amitesh Kumar Sinha。）