日本启动 2 奈米医疗 AI 影像计划：诊断快 5 倍、能耗降 9 成

计划内容

10 月 20 日，日本先端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士软片（Fujifilm）、GE 医疗日本（GE HealthCare Japan）与比利时半导体研究机构 imec 宣布，共同开发以 2 奈米级半导体为基础的医疗影像处理 AI 系统。该计划已获日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）「后 5G 资讯通讯系统基盘强化研究开发事业」委托采纳，目标是让影像处理速度达到现行 GPU 的 5 倍以上、能效提高 10 倍以上——这些是研发目标，尚未实测验证。

计划包含三套临床用 AI 系统：一是 CT 即时诊断支援，针对数据量庞大的光子计数 CT（新一代 CT），由 AI 高速重建影像并自动辨识器官，富士软片负责重建与器官分割 AI；二是超音波检查即时支援，将超音波影像与 CT、MRI 影像叠合显示；三是手术即时支援，分析手术显微镜影像，即时辨识器械、解剖构造与出血点。分工上，LSTC（成员包含晶片制造商 Rapidus）负责半导体设计，预计采用 Rapidus 代工制造的 2 奈米晶片；北海道大学负责 AI 设计与评估，并将在北海道大学医院进行实证试验。

身兼 LSTC 与 Rapidus 会长的东哲郎（Tetsuro Higashi）在东京记者会上表示，希望用最尖端半导体开发真正帮助医疗现场的技术。Rapidus 目标 2027 年下半年量产 2 奈米晶片；北海道大学工藤孝辅教授担任研发副总监。