韩国 DEEPX 低热 AI 晶片 DX-M1 登陆美国　称比对手低温 25 至 40 度

韩国端侧人工智能晶片公司 DEEPX 11 月 6 日在美国推出低发热 AI 晶片 DX-M1。行政总裁金诺元（Kim Nok-won）11 月 5 日（美国时间）接受 CNBC 访问时表示，DX-M1 运作时的温度比竞品低 25 至 40 摄氏度；公司称晶片发热极低，甚至低到放在晶片上的牛油也不会融化。DX-M1 是一枚自主研发的低功耗神经网络处理器（NPU），功耗不到 5 瓦，长时间运作仍能保持高效推理与低延迟。（配图为 DEEPX 官网产品图。）

三星 5 纳米量产逾一年　10 国拿下 88 张订单

DX-M1 自 2025 年 8 月起以三星电子 5 纳米级制程量产。据《韩国中央日报》4 月报道，该晶片平均功耗仅 2 至 3 瓦，电源效率约为英伟达端侧 GPU Jetson Orin 的 20 倍，价格约为其十分之一，三星 5 纳米制程良率超过九成。DEEPX 表示，截至 2026 年 10 月，DX-M1 已在 10 个国家取得 88 张采购订单，总值约 1,330 万美元，涵盖机器人、智能工厂与移动出行等多个行业。

装进现代首款商用机器人　下一代瞄准大模型

DX-M1 将装进现代汽车集团机器人实验室（Robotics Lab）今年推出的首款商用机器人。双方合作的产品包括 DAL-e 自主移动送货机器人平台与 MobED 移动平台，DEEPX 与现代、起亚机器人实验室自 2023 年起合作开发端侧 AI 控制器，让机器人毋须依赖云端亦可自主运作。DEEPX 同时正在开发下一代晶片 DX-M2，采用三星 2 纳米制程，专为低功耗运行生成式 AI 与大语言模型而设计，目标 2027 年下半年量产。