韩国 DeepX 斥资逾亿美元　三星 2 奈米打造 5 瓦 AI 晶片

韩国 AI 晶片初创公司 DeepX 计划投入超过 1 亿美元，开发下一代 AI 晶片 DX-M2，采用三星电子 2 奈米工艺制造。公司表示，DX-M2 的设计已完成并交付三星代工部门，首批矽片预计 2027 年 3 月到手，2027 年第二季向客户送测样片、第四季小批量出货，2028 年全面量产。三星未予置评。

5 瓦跑大模型　瞄准机器人与 AI 电脑

DX-M2 是一款神经网络处理器（NPU），面向机器人、工业设备与 AI 个人电脑，设计目标是以约 5 瓦功耗运行大型语言模型与视觉语言模型——这是设计目标，并非实测数据。公司未公布性能、尺寸、价格与客户名单。DeepX 同日还与 Intel Korea 签署合作备忘录，把 NPU 接入 Intel 的 OpenVINO 软件，并与 Intel Korea 及韩国伺服器商 KTNF 合作本地 AI 推理伺服器业务。

上一代已量产　88 笔订单

DeepX 上一代晶片 DX-M1 采用 5 奈米工艺，2025 年 8 月投产；截至 2026 年 10 月，已获 88 笔订单、约 1,330 万美元，覆盖 10 个国家。DX-M2 是同一产品线的下一代，也是 DeepX 首次采用三星最先进的第二代 2 奈米节点（SF2P）。

（封面图片为资料图片：三星晶圆厂无尘室。）