韩国 DeepX 第二代 AI 晶片 DX-M2 流片　联手三星存算一体技术、功耗仅 5 瓦

韩国边缘 AI 晶片初创公司 DeepX 宣布，第二代 AI 加速器 DX-M2 已完成流片，采用三星记忆体的 LPDDR5x 存算一体（PIM）技术，目标是在 5 瓦功耗内，让机械人、无人机等边缘装置直接运行大型语言模型。据 EE Times 11 月 9 日报道，DX-M2 旨在运行 200 亿至 1,000 亿参数的模型（活跃参数约 30 亿至 200 亿），速度为每秒 10 至 30 个 token。

记忆体频宽增至三倍　模拟提速 6.7 倍

与第一代 DX-M1 相比，DX-M2 的记忆体频宽由每秒 50 GB 增至 150 GB；神经处理单元（NPU）的能效因设计改进翻倍，转用 2 纳米制程后再翻倍，算力达 80 TOPS。DeepX 的模拟显示，把通用矩阵向量乘法（GEMV）运算卸载到 LPDDR5x-PIM 记忆体内执行，运行 Llama3.1-8B 模型时每秒 token 数可达 DX-M2 单独运行的 6.7 倍；但创办人兼行政总裁金乐元（Lokwon Kim）同时指出，6.7 倍性能需要 2.7 倍整体功耗，在相同功耗下约可提升两倍。公司与三星记忆体合作该技术已一年半，已收到 LPDDR5x PIM 样品并在内部测试。

瞄准机械人、AI 电脑与汽车

DX-M2 的目标市场包括机械人、AI 电脑、汽车与物联网装置。DeepX 正与台湾厂商合作寻找 AI 电脑的切入点；机械人客户多由辉达 Thor 平台起步，因散热与功耗问题转向低功耗方案；现代汽车集团机械人实验室已在其机械人平台使用 DX-M1。公司亦与英特尔合作将 OpenVINO 整合至 DeepX 软件开发套件，并与 AMD 洽谈基于 Kria 参考板的机械人平台。

样品明年 3 月推出　第三代瞄准 2028 年

DX-M2 工程样品预计 2027 年 3 月推出，量产目标为 2027 年秋季。第三代 DX-M3 预计 2028 年推出，采用小晶片设计，目标算力 1 ePOPS（INT8），支援 LPDDR6 PIM，瞄准汽车制造商与人形机械人。金乐元表示，长远来看 AI 运算会随效率提升而分散到装置端；若装置能运行千亿参数模型，可减少数据中心流量八成以上。第一代 DX-M1 已量产，据公司称已获逾 100 张采购订单。