三星会长李在镕视察横滨先进封装实验室，强调 AI 晶片封装是竞争核心

三星电子称，会长李在镕 11 月 1 日（周日）视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室（Advanced Package Lab，简称 APL），与当地研究人员一起检视先进封装材料与制程技术的开发进展，并讨论加强与日本材料、零部件及设备产业合作的办法。他敦促团队确保先进封装技术，称这已成为 AI 时代半导体竞争力的核心。

实验室定位：衔接三星设计制造与日本材料生态

据三星通报，APL 于 2023 年在横滨设立，2026 年 9 月 8 日正式启用；此次是李在镕在正式启用后首次实地视察。该实验室的任务是开发并验证先进半导体封装所需的关键材料与制程技术，定位为衔接三星晶片设计与制造能力同日本材料、零部件及设备技术生态的枢纽。三星计划在 2024 年起的五年内向该研发设施投资约 400 亿日圆（约 3,500 亿韩元，约 2.62 亿美元）。三星通报未提及此次视察达成任何具体协议。