韩国宣布半导体审批大提速：建厂期由10年压缩至5年内

改革内容

原本串行办理的审批、土地补偿、园区设计三大程序改为并行推进；为快速通道提供法律依据的《产业立地及开发法》修正案已于 7 月提交。若产业集群被指定为「超广域战略产业特区」，基建审批可一并处理。

保税区同步松绑：整个先进产业园可整体指定为综合保税区（此前各晶圆厂单独指定、货物流动受限）；据产业部数据，韩国约 95% 半导体出口在保税工厂生产或加工。建厂用进口设备可延期缴纳关税，海外产芯片设备的维修备件可预存保税工厂以减少停机。

此外，半导体制造用高压气体的多气柜技术评审与许可变更可合并办理；超广域特区内关键半导体研发人员在补偿、健康保护与劳资协商前提下，可适用特别工时安排。

官方说法与背景

产业部长金正官表示，速度在全球半导体竞争中越来越重要，基建、建设或技术开发的延误都可能影响企业投资排期与市场卡位。政府将以总统半导体竞争力委员会作跨部门协调机构，追踪企业从建厂到投产的投资进度。

李在明同日在 52 小时工作制豁免立法问题上表态：若劳动部以综合审批、快速处理解决「制度性不便」，不一定需要另立新法；芯片业界对半导体行业能否拿到豁免仍有担忧。