荷兰 Axelera 发布第三代 AI 晶片架构 Titania　号称能效达同级伺服器 7 倍

荷兰人工智能晶片公司 Axelera AI 于 11 月 12 日公布第三代晶片架构 Titania，采用小晶片（chiplet）设计，主打数据中心人工智能推理市场。厂方称，Titania 的每瓦算力可达现有最佳数据中心伺服器 7 倍，总拥有成本可低至二十分之一，而且无需动辄 10 万瓦以上的液冷机架，现有数据中心的机架即可承载。

Titania 是什么

Titania 是 Axelera 继 Metis、Europa 之后的第三代架构，核心是数位记忆体内运算（D-IMC）技术，并首次加入原生 FP8／FP4 浮点运算与可编程 RISC-V 核心。每颗 Titania 小晶片整合 32 个 AI 核心、16 个运算核心与 128 MB 丛集共用记忆体，采用台积电 N4C 制程，FP8 峰值算力达 1.25 PFLOPS。

每颗系统级封装（SiP）内含两颗 Titania 小晶片，功耗 400 瓦，FP8 算力 2.5 PFLOPS；记忆体改用 LPDDR6 而非昂贵且供应紧张的高频宽记忆体（HBM），每封装可配 128 GB 至 2 TB，频宽达每秒 2,458 GB。参考伺服器 AX8 把 8 颗封装放进 4U 风冷机箱，FP8 算力 20 PFLOPS、配备 1 TB LPDDR6，整机功耗约 6 千瓦。

瞄准 1100 亿美元未被满足的市场

Axelera 表示，Titania 针对的是现有高端 GPU 系统顾不上的市场：大量企业与实验室已有数据中心，却装不下动辄上百千瓦的液冷机架。Titania 提供 PCIe 插卡与符合 OCP 标准的 UBB 基板两种形态，可由原始设备制造商（OEM）与代工伙伴装进推理伺服器，风冷与液冷配置皆可。厂方称已获得逾 3 亿美元的确认订单承诺，预定 2027 年第三季量产，客户部署承诺已排到 2028 年初。

Titania 在欧洲设计，并获得欧洲高效能运算联合体（EuroHPC）DARE 计划支持。Axelera 将在 11 月 15 至 19 日于芝加哥举行的超级计算大会 SC26 上公布更多技术细节。

数字仍待独立验证

需要留意的是，Titania 尚未流片量产，上述 7 倍能效与 20 倍成本优势是厂方根据模拟得出的目标值，尚未经第三方独立验证；对比的基准亦是厂方自选的现有伺服器配置。产品要到 2027 年下半年才进入量产，实际表现仍有待观察。

来源：Business Wire；Futurum Group；TechPowerUp。