辉达亮出光学中介层原型：把光引擎搬上晶片中介层

辉达（NVIDIA）在旧金山举行的 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学（CPO）研究成果：光学中介层（Optics-on-Interposer，简称 OOI）原型，以及密集波分复用（DWDM）技术。据报导，这项研究由辉达首席研究员 Nikola Nedovic 于 10 月 13 日发表，主题为「下一代 AI 的光学整合」。

光引擎的位置变了

现有共封装光学的做法，是把光引擎放在封装基板上；OOI 则把光引擎直接放在承载运算晶片的中介层上。讯号因此不再经过有机基板这段路径，而是走中介层上更短、间距更密的互连——类似连接图形处理器与高频宽记忆体的架构。据 The Elec 报导，省去有机基板后，有望提高频宽密度、降低功耗。

一根光纤传 256Gb/s

同时展示的 DWDM 技术，是用不同波长的光在同一根光纤上并行传输多路讯号，接收端再把各波长分开。演示以 8 个波长、每波长 32Gb/s 的速率，合计达到每根光纤 256Gb/s。

接下来

两项技术目前都还在研究阶段。Nedovic 表示，辉达正在为未来产品评估这些技术，同时要解决阻碍商业化的难题，包括元件与电路设计的取舍、散热与封装挑战。公司没有公布具体的量产时间表，也没有点名客户；相关报导指出，更多技术细节预计在未来的 GTC 活动上公布。这意味著 OOI 眼下是 AI 伺服器互连的一条研究路线，而不是已经可以买到的产品。