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辉达 GTC 柏林大会:携手六家供应链伙伴全球扩产,应对 AI 基础设施需求

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NVIDIA 10 月 21 日在 GTC 柏林宣布与安靠、揖斐电等六家供应链伙伴扩大全球制造产能,涵盖基板、先进封装、测试与光学引擎;黄仁勋称「我们正处在人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮中,需求极为强劲,产能才是瓶颈」。

为何重要

NVIDIA 10 月 21 日在德国柏林举行的 GTC 大会上宣布,与六家供应链伙伴签署产能协议,扩大全球制造能力,以满足 AI 加速运算与全栈「AI 工厂」平台的强劲需求。公司创办人兼执行长黄仁勋表示:「我们正处在人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮中。需求极为强劲,产能才是瓶颈。」

完整报导

六家伙伴包括:安靠(Amkor)、揖斐电(IBIDEN)、京元电子(KYEC)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、矽品(SPIL)与欣兴(Unimicron),合作范围涵盖基板、先进封装、测试与光学引擎,将提升全球供应链的韧性与冗余。

具体产能目标包括:NVIDIA 计划三年内将产品基板产能提升 2.5 倍;揖斐电日本大野工厂扩产至现有三倍,2028 年第一季起新增产能开始爬坡;京元电子获 NVIDIA 11 亿美元产能预付款,将在美国新建厂房;矽品的光学引擎(共封装光学)产能目标 2027 年年中扩大 15 倍,2028 年底再翻倍;三星电机将在韩国世宗与釜山建立 ABF 基板专用产线,2026 年起向 NVIDIA 供货。

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