华盛顿州晶片新创 Powerlattice 募资 8600 万美元:供电小晶片瞄准 AI 耗电瓶颈

美国证券交易委员会文件显示,华盛顿州温哥华的 Powerlattice 已筹得 8600 万美元,募资目标为 1.11 亿美元;其供电小晶片把电压调节放进处理器封装内,试图缓解 AI 晶片的供电与散热压力。
据 GeekWire 10 月 30 日报导,美国证券交易委员会(SEC)文件显示,位于华盛顿州温哥华的晶片新创 Powerlattice 已筹得 8600 万美元,募资目标为 1.11 亿美元,迄今已有 18 名投资者参与。文件未具名投资者、也未说明轮次,公司拒绝对此置评。
文件细节
这笔募资规模接近该公司此前募资总额的三倍。Powerlattice 去年 11 月走出隐身模式时已募得约 3100 万美元,其中 2500 万美元 A 轮由 Playground Global 与 Celesta Capital 领投;前英特尔执行长 Pat Gelsinger 是 Playground 的合伙人、也是公司董事会成员,Celesta 的 Steve Fu 同为董事。
技术在做什么
Powerlattice 做的是所谓供电小晶片(power delivery chiplet):把电压调节元件放进处理器封装内部,缩短电流到达处理器的路径。传统做法是电流走较长路径供电、途中耗损能量;公司称,缩短路径可把运算总耗电降低一半以上、并提升效能——这是公司说法,尚未有独立验证数据。
就在本周稍早,公司宣布已演示业界首款单片集成电压调节器(IVR)小晶片,把控制器、功率电晶体与电感器做到同一片矽上。测试中,该小晶片为一台模拟下一代 AI 加速器快速变化负载的自研装置供电;公司称,多颗小晶片可同步连结成一体,让晶片设计者按处理器需求搭配供电配置。
接下来
AI 晶片耗电与发热已让数据中心营运商面临供电与散热上限,GeekWire 指出,这正是 Powerlattice 这类供电技术受到关注的背景。文件显示的 1.11 亿美元目标若募满,剩余约 2500 万美元额度将是下一阶段观察点;公司未公布量产或客户导入时间表。
N環球 
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