三星加码 AI 晶片投资：2026 年资本开支上调至 84.4 兆韩元，2027 年 HBM 已售罄

三星电子 10 月 29 日在第三季财报电话会上宣布，2026 年全年资本开支指引上调至 84.4 兆韩元（约 632 亿美元），较去年增加 31.7 兆韩元。其中半导体部门（Device Solutions）占 76.8 兆韩元，显示器部门占 3.9 兆韩元。仅第三季，公司资本开支就达 29 兆韩元，其中半导体占 27.2 兆韩元。

数字一览

这一加码建立在创纪录的第三季业绩之上：三星第三季营收 195.3 兆韩元、营业利润 107.4 兆韩元，双双创历史新高（本站昨日已报导）。半导体部门贡献了 106.5 兆韩元的营业利润；记忆体营收同比大增 427% 至 140.7 兆韩元。推动业绩的核心是 AI 基础设施投资带动的高频宽记忆体（HBM）与伺服器记忆体需求。

HBM4 占 HBM 营收约六成，2027 年供应已售罄

三星称，最新一代 HBM4 在第三季占其 HBM 营收约 60%，并已提前完成市场份额目标。更关键的一句话来自电话会：2027 年 HBM 供应的谈判已经完成，价格反映了产品竞争力，产量「已经售罄」，大客户还在继续要求追加供应。公司已与 10 家大客户签署长期记忆体供应协议，并在与另外 10 家谈判，目标是到 2030 年让长期合约覆盖 60% 至 70% 的产能。

钱花在哪：先进制程与德州新厂

三星表示，投资重点包括升级晶圆厂、扩大 AI 基础设施，以及位于美国德州泰勒的代工厂——该厂计划 2027 年开始量产 2 奈米晶片，面向 AI 与高效能运算客户。公司同时在评估美国与韩国的新厂，以应对先进制程产能追不上需求的局面。公司预计，记忆体供需缺口明年将进一步扩大，短缺态势可能延续至 2028 年。

市场反应：创纪录业绩，股价却跌

尽管业绩创纪录，三星股价在 10 月 29 日交易中不涨反跌，盘中跌逾 5%。据市场报导，投资者关注的焦点已经转向股东回报细节——公司重申 2026 年向股东返还 90 兆至 110 兆韩元，但具体方案要到 2027 年初才敲定——以及 AI 基础设施支出的回报能否持续。对产业而言，三星的加码本身就是一个信号：最大的晶片商判断，AI 记忆体的需求在可见的未来仍将超过产能。