新加坡 ASMPT 第三季订单创新高：AI 封装需求带动营收升近五成

半导体设备制造商 ASMPT 公布 2026 年第三季业绩：在 AI 基建持续投资带动下，集团营收 52.5 亿港元，按年上升 48.7%、按季上升 6.3%，高于上一季指引的中位数；新订单 88.5 亿港元（约 11.3 亿美元），创集团历史新高。

业绩亮点

期内集团转亏为盈，净利润 5.33 亿港元，去年同期为亏损 2.70 亿港元；经调整净利润 6.90 亿港元，按年升 486.3%。经调整毛利率 42.9%，按年提高 517 个基点；经调整经营利润 9.22 亿港元，按年升 379.2%。按业务划分，半导体解决方案营收 29.34 亿港元，按年升 68%；表面贴装技术（SMT）营收 23.13 亿港元，按年升 29.8%，SMT 新订单连续第三季创纪录，按年升 122.1%。

AI 需求来自哪里

公司表示，AI 相关需求遍及整个产品组合：热压键合（TCB）设备需求持续强劲，复合晶片 TCB 工具订单创纪录，主要来自一家先进逻辑客户的封测代工伙伴；同时，AI 伺服器需求推动 SMT 业务录得逾 1 亿美元的大额订单与提前拉货。集团行政总裁 Bassel Haddad 表示，创纪录的订单反映 AI 基建投资持续带动 TCB、SMT 与光子学等业务的需求。

第四季展望

ASMPT 预计第四季营收为 6.7 亿至 7.3 亿美元，中位数按年升 37.5%，其中 SMT 业务料录得双位数增长，半导体业务营收则因先进封装产品交货期较长而大致持平。公司表示，AI 需求有望支撑增长势头延续至 2027 年。