韩国公布边缘 AI 晶片路线图　2030 年前研发 10 款国产晶片　三星代工优先排产

首尔 11 月 12 日——韩国产业通商资源部周三表示，已在「AI 半导体 M.AX 联盟」下半年全体会议上确认边缘 AI 半导体发展路线图：到 2030 年开发并验证 10 款国产终端 AI 晶片。该项目总投资 8002 亿韩元（约 6 亿美元），今年 6 月启动。

10 款晶片分工：自驾、家电、机械人、无人机

路线图订明，10 个项目包括 1 款自动驾驶晶片、3 款智能家电晶片，以及协作机械人、人形机械人、农业作业机械人及无人机各 1 款，另加先进制程与极端环境设计资产各 1 项。项目汇聚汽车、家电、机械人与国防等需求企业，连同无晶圆厂设计公司与软件公司，共同开发可装入实际产品的 AI 晶片、嵌入式模组与运行软件。

三星代工 2027 年优先安排 21 次试产

三星电子代工部门将提前确认 2027 年的原型试产需求，并在现有排产中优先安排，共 21 次：2 纳米 3 次、4 纳米 4 次、5 纳米 3 次、8 纳米 3 次、14 纳米 3 次、28 纳米 5 次，结合多项目晶圆与单次生产。半导体设计资产公司亦将以灵活方式降低韩国晶片设计公司的知识产权使用成本。

智能家电晶片进度超前一年多

据韩国媒体报道，智能家电 AI 晶片预计较原定时间表提前一年以上完成。需求方包括现代汽车、LG 电子、斗山机械人及韩国航空宇宙产业等企业。该计划由韩国产业技术评价管理院管理，是韩国减少对进口 AI 晶片依赖、强化终端 AI 实力的一环。

（来源：韩国产业通商资源部；Digital Today；AJU Press；MLex。）