台积电先进封装传涨价：CoWoS 报价据报最高涨两成，AI 晶片成本压力再升

台积电先进封装价格传出将上涨。台湾《工商时报》10 月 27 日引述供应链消息报导，台积电正酝酿新一轮 CoWoS（晶圆上晶片封装）价格调整，涨幅估计在 10% 至 20% 之间，最高可达两成。多家海外财经媒体同日转述了这篇报导。需要留意的是，这是媒体引述供应链消息的说法，台积电本身并未正式宣布涨价。

需求从 GPU 扩散到伺服器与客制晶片

报导指出，先进封装需求已不再只来自用于人工智慧的绘图处理器（GPU），而是扩展到伺服器中央处理器与客制化应用晶片（ASIC），未交货订单持续增加；AI 晶片测试时间拉长，也让封装与测试产能同时承受压力。部分封装交期已经拉长，客户为保住交期几乎无暇议价。

设备交期拉长、产能仍在扩张

供应链消息称，封装设备交期已从以往的 3 至 6 个月拉长到 6 至 8 个月。分析师估计，台积电 CoWoS 月产能 2026 年将超过 13 万片，2027 年目标达到 20 万片；美国亚利桑那州 AP1 先进封装厂计划 2028 年投产，嘉义 AP7、台南 AP8 与 AP6 等扩产也在进行中。

晶圆代工价也传明年上调

同篇报导还提到，台积电晶圆代工价格也传出将从 2027 年 1 月起上调 3% 至 6%，其中 2 奈米与 3 奈米制程涨幅较大。封装与晶圆制造是成本单上不同的项目，若两者同时调涨，使用先进制程加 CoWoS 的客户最终成本涨幅，取决于各自在成本中的占比。报导并引述台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上的说法：CoWoS 仍是客户首选，5 倍光罩尺寸封装已量产，9 倍与 14 倍方案正在开发，CoPoS 技术也在推进中。

若涨价成真，首当其冲的是辉达、超微等 AI 晶片大厂，以及使用先进封装的手机与电脑晶片供应链；不过在台积电正式确认之前，涨幅与实施时间都仍是市场传闻，后续要看公司公告与客户端实际报价。