台积电 2 纳米晶圆传每片 3 万美元　Rapidus 量产恐延后

据多家业界媒体报导，台积电 2 纳米制程每片 300 毫米晶圆的报价约为 3 万美元，较 3 纳米制程高出约五成；与此同时，日本晶片制造商 Rapidus 的 2 纳米量产进度落后，恐错过原定目标，先进制程的成本与竞争格局再度成为焦点。

2 纳米报价较 3 纳米高出五成

报导指出，台积电目前 2 纳米制程的合约价约为每片 3 万美元，而 3 纳米制程的基准价约为 2 万美元。台积电在 2026 年第二季占全球晶圆代工收入 72.5%，创下新高。苹果已预订最早的 2 纳米产能，据报约占首批产能的一半，用于下一代手机处理器；辉达与超微同样面对新一代数据中心晶片的成本底线。台积电计划于 2027 年上半年开始向客户交付 2 纳米产品。

Rapidus 恐错过量产期限

另一方面，据彭博 11 月 10 日报导，Rapidus 尚未制出可用的静态随机存取记忆体（SRAM）单元，夏季的里程碑已经错过，进度落后数月，很可能无法在 2027 财政年度下半年（2027 年 10 月至 2028 年 3 月）启动量产。该公司正考虑把量产推迟一年至 2028 财政年度；其位于北海道千岁的 IIM-1 试产线曾受微粒污染影响。日本经济产业省将于 12 月召开半导体项目审查会，评估向 Rapidus 追加 4,000 亿日圆注资。Rapidus 行政总裁小池淳义曾表示，其 2 纳米晶圆定价约 2 万美元，较台积电传闻的 3 万美元低约 1 万美元。

成本上升推高人工智能硬件门槛

业界分析指出，2 纳米制程的单片价格上涨，直接推高人工智能硬件的供应链成本；三星的 2 纳米制程亦面对良率不稳的问题。大型数据中心营运商与晶片设计公司正积极寻求第二供应来源，以减轻对单一晶圆代工厂的依赖，但短期内可行的替代选择仍然有限。