加州大学圣地牙哥分校携手高通　75万美元研究用AI设计晶片

加州大学圣地牙哥分校（UC San Diego）11月2日宣布，与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作启动一项名为 AI in Microelectronic Systems（AIMS）的研究计划，投入75万美元，探讨如何用人工智能协助设计晶片与计算系统，重点是降低设计成本、提升能源效率。（配图为资料图片：半导体晶片，并非本计划的具体产品。）

75万美元怎样来　高通捐款不附带成果要求

据校方公布的安排，高通向该校 Halıcıoğlu 数据科学与计算学院捐赠50万美元，校方再配对25万美元，合计75万美元。校方表示，高通的捐款不附带研究成果、服务或报告方面的要求。参与研究的包括该校教授 Yusu Wang、副院长 Jinendra Ranka 等人，以及高通的研究人员；研究团队还包括 Halıcıoğlu 学院与圣地牙哥超级计算中心的人员，横跨机器学习、计算机架构、高性能计算与半导体设计。

晶片设计仍主要靠人手　AI用来探索架构与预测性能

校方指出，尽管晶片设计的成本不断上升，设计工作目前仍主要依靠人手完成。AIMS 的研究对象是系统级晶片（systems-on-chips），即把多个计算部件整合在一块晶片上的集成电路；研究设想是让 AI 探索可能的架构、预测其性能，从而找出有前景的设计选择。校方称，这类硬件与手机、自动驾驶系统、云计算及大规模 AI 相关，但现阶段这只是一项研究承诺，不是已完成的晶片，也不是已量化的能效成果。

来源：加州大学圣地牙哥分校11月2日公布（经 Superpower Daily 报道）。